Sobusitireti tabi Layer agbedemeji jẹ apakan pataki pupọ ti package BGA, eyiti o le ṣee lo fun iṣakoso impedance ati fun inductor/ resistor/capacitor inductor ni afikun si wiwi interconnect.Nitorinaa, ohun elo sobusitireti nilo lati ni iwọn otutu iyipada gilasi giga rS (nipa 175 ~ 230 ℃), iduroṣinṣin iwọn giga ati gbigba ọrinrin kekere, iṣẹ itanna to dara ati igbẹkẹle giga.Fiimu irin, Layer idabobo ati media sobusitireti yẹ ki o tun ni awọn ohun-ini ifaramọ giga laarin wọn.
1. Ilana iṣakojọpọ ti PBGA ti o ni asopọ asiwaju
① Igbaradi ti PBGA sobusitireti
Laminate lalailopinpin tinrin (12 ~ 18μm nipọn) bankanje bàbà ni ẹgbẹ mejeeji ti BT resini/gilaasi mojuto ọkọ, ki o si lu ihò ati nipasẹ-iho metallization.Ilana PCB ti aṣa pẹlu ilana 3232 ni a lo lati ṣẹda awọn aworan ni ẹgbẹ mejeeji ti sobusitireti, gẹgẹbi awọn ila itọnisọna, awọn amọna, ati awọn ohun elo agbegbe ti o n ta ọja fun gbigbe awọn bọọlu solder.A ti fi boju-boju solder kan ati pe a ṣẹda awọn aworan lati ṣafihan awọn amọna ati awọn agbegbe tita.Lati mu ilọsiwaju iṣelọpọ ṣiṣẹ, sobusitireti nigbagbogbo ni awọn sobusitireti PBG pupọ ninu.
② Ṣiṣan Ilana Iṣakojọpọ
Wafer thinning → wafer gige → imora chirún → pilasima ninu → isọdi asiwaju → pilasima mimọ → inudidun package → apejọ ti awọn bọọlu solder → isọdọtun adiro → isamisi oju → Iyapa → ayewo ikẹhin → iṣakojọpọ hopper idanwo
Isopọmọ Chip nlo alemora iposii ti fadaka lati di chirún IC si sobusitireti, lẹhinna isọpọ waya goolu ni a lo lati mọ asopọ laarin chirún ati sobusitireti, atẹle nipasẹ fifin ṣiṣu ti a ṣe tabi ikoko alemora olomi lati daabobo chirún, awọn laini solder ati paadi.Ọpa gbigbe ti a ṣe apẹrẹ pataki ni a lo lati gbe awọn bọọlu ti o ta 62/36/2Sn/Pb/Ag tabi 63/37/Sn/Pb pẹlu aaye yo ti 183°C ati iwọn ila opin ti 30 mil (0.75mm) lori paadi, ati tita atunsan ni a ṣe ni adiro isọdọtun ti aṣa, pẹlu iwọn otutu sisẹ ti o pọju ti ko ju 230°C lọ.Sobusitireti naa jẹ mimọ ni aarin centrifugally pẹlu CFC inorganic regede lati yọ solder ati awọn patikulu okun ti o ku lori package, atẹle nipasẹ isamisi, ipinya, ayewo ikẹhin, idanwo, ati apoti fun ibi ipamọ.Awọn loke ni awọn apoti ilana ti asiwaju imora iru PBGA.
2. Iṣakojọpọ ilana ti FC-CBGA
① Seramiki sobusitireti
Sobusitireti ti FC-CBGA jẹ sobusitireti seramiki multilayer, eyiti o nira pupọ lati ṣe.Nitori sobusitireti naa ni iwuwo onirin giga, aye dín, ati ọpọlọpọ nipasẹ awọn ihò, bakanna bi ibeere ti coplanarity ti sobusitireti ga.Ilana akọkọ rẹ ni: ni akọkọ, awọn abọ seramiki multilayer ti wa ni papọ ni iwọn otutu ti o ga lati ṣe ipilẹ sobusitireti seramiki multilayer, lẹhinna a ṣe wiwọ irin multilayer lori sobusitireti, lẹhinna a ṣe fifin, bbl Ni apejọ ti CBGA , Aṣiṣe CTE laarin sobusitireti ati ërún ati igbimọ PCB jẹ ifosiwewe akọkọ ti o fa ikuna ti awọn ọja CBGA.Lati mu ipo yii dara si, ni afikun si eto CCGA, sobusitireti seramiki miiran, sobusitireti seramiki HITCE, le ṣee lo.
② Ṣiṣan ilana iṣakojọpọ
Igbaradi ti disiki bumps -> disiki gige -> ërún flip-flop ati reflow soldering -> isalẹ nkún ti gbona girisi, pinpin lilẹ solder -> capping -> ijọ ti solder balls -> reflow soldering -> siṣamisi -> Iyapa -> ase ayewo -> igbeyewo -> apoti
3. Ilana iṣakojọpọ ti TBGA asiwaju
① teepu ti ngbe TBGA
Teepu ti ngbe TBGA nigbagbogbo jẹ ohun elo polyimide.
Ninu iṣelọpọ, awọn ẹgbẹ mejeeji ti teepu ti ngbe ni akọkọ ti a bo bàbà, lẹhinna nickel ati awọn palara goolu, atẹle nipa lilu nipasẹ-iho ati nipasẹ-iho metallization ati iṣelọpọ awọn aworan.Nitoripe ninu TBGA asiwaju yii, ifọwọ ooru ti a fi sii tun jẹ ifasilẹ pẹlu ohun to lagbara ati sobusitireti iho mojuto ti ikarahun tube, nitorinaa teepu ti ngbe ti so pọ si ifọwọ ooru nipa lilo alemora ifura titẹ ṣaaju ki o to encapsulation.
② Ṣiṣan ilana iṣipopada
Chip thinning → Chip Ige → Isopọ chip → Cleaning → Isopọmọ asiwaju → pilasima ninu → omi ti npa ikoko → apejọ ti awọn boolu solder → isọdọtun tita → isamisi oju → Iyapa → ayewo ikẹhin → idanwo → apoti
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Ti a da ni ọdun 2010, jẹ olupese ọjọgbọn ti o ni amọja ni SMT gbe ati ẹrọ ibi, adiro atunsan, ẹrọ titẹ stencil, laini iṣelọpọ SMT ati Awọn ọja SMT miiran.
A gbagbọ pe awọn eniyan nla ati awọn alabaṣiṣẹpọ jẹ ki NeoDen jẹ ile-iṣẹ nla ati pe ifaramo wa si Innovation, Diversity and Sustainability ṣe idaniloju pe adaṣe SMT wa si gbogbo awọn aṣenọju ni ibi gbogbo.
Fi kun: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
foonu: 86-571-26266266
Akoko ifiweranṣẹ: Kínní-09-2023