5. Delamination
Delamination tabi ko dara imora ntokasi si Iyapa laarin awọn ike sealer ati awọn oniwe-isunmọ ohun elo ni wiwo.Delamination le waye ni eyikeyi agbegbe ti a in microelectronic ẹrọ;o tun le waye lakoko ilana imudani, ipele iṣelọpọ lẹhin-encapsulation, tabi lakoko akoko lilo ẹrọ.
Awọn atọkun isọpọ ti ko dara ti o waye lati ilana ilana encapsulation jẹ ifosiwewe pataki ni delamination.Awọn ofo oju wiwo, idoti dada lakoko fifin, ati imularada ti ko pe gbogbo le ja si isunmọ ti ko dara.Awọn ifosiwewe ti o ni ipa miiran pẹlu wahala idinku ati oju-iwe ogun lakoko imularada ati itutu agbaiye.Ibamu ti CTE laarin ṣiṣu sealer ati awọn ohun elo ti o wa nitosi lakoko itutu agbaiye tun le ja si awọn aapọn-ẹrọ itanna, eyiti o le ja si delamination.
6. Ofo
Voids le waye ni eyikeyi ipele ti awọn encapsulation ilana, pẹlu gbigbe igbáti, àgbáye, ikoko, ati titẹ sita ti igbáti yellow sinu ohun air ayika.Awọn ofo le dinku nipa didinku iye afẹfẹ, gẹgẹbi ilọkuro tabi igbale.Awọn titẹ igbale ti o wa lati 1 si 300 Torr (760 Torr fun oju-aye kan) ti royin lati ṣee lo.
Awọn kikun onínọmbà ni imọran wipe o jẹ awọn olubasọrọ ti isalẹ yo iwaju pẹlu awọn ërún ti o fa awọn sisan lati wa ni idiwo.Apa kan ti yo iwaju ti nṣàn si oke ati pe o kun oke idaji ku nipasẹ agbegbe ṣiṣi nla kan ni ẹba ti ërún.Awọn rinle akoso yo iwaju ati awọn adsorbed yo iwaju tẹ awọn oke agbegbe ti awọn idaji kú, Abajade ni roro.
7. Apoti aiṣedeede
Sisanra package ti kii ṣe aṣọ le ja si oju-iwe ogun ati delamination.Awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ aṣa, gẹgẹbi gbigbe gbigbe, mimu titẹ, ati awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ idapo, ko ṣeeṣe lati gbe awọn abawọn apoti jade pẹlu sisanra ti kii ṣe aṣọ.Iṣakojọpọ ipele Wafer jẹ ni ifaragba paapaa si sisanra plastisol ti ko ni deede nitori awọn abuda ilana rẹ.
Ni ibere lati rii daju sisanra edidi aṣọ kan, agbẹru wafer yẹ ki o wa titi pẹlu titẹ kekere lati dẹrọ iṣagbesori squeegee.Ni afikun, iṣakoso ipo squeegee nilo lati rii daju titẹ squeegee iduroṣinṣin lati gba sisanra edidi aṣọ kan.
Ijọpọ ohun elo ti o yatọ tabi inhomogeneous le ja si nigbati awọn patikulu kikun n gba ni awọn agbegbe agbegbe ti agbo idọti ati ṣe agbekalẹ pinpin aiṣe-aṣọ ṣaaju ki o to lile.Insufficient dapọ ti awọn ṣiṣu sealer yoo ja si awọn iṣẹlẹ ti o yatọ si didara ninu awọn encapsulation ati potting ilana.
8. Aise eti
Burrs jẹ ṣiṣu didan ti o kọja laini ipin ati ti wa ni ipamọ lori awọn pinni ẹrọ lakoko ilana imudọgba.
Insufficient clamping titẹ ni akọkọ fa ti burrs.Ti o ba jẹ pe aloku ohun elo ti o wa lori awọn pinni ko yọ kuro ni akoko, yoo ja si awọn iṣoro pupọ ni ipele apejọ.Fun apẹẹrẹ, isomọ ti ko pe tabi ifaramọ ni ipele iṣakojọpọ atẹle.Resini jijo ni awọn tinrin fọọmu ti burrs.
9. ajeji patikulu
Ninu ilana iṣakojọpọ, ti ohun elo apoti ba farahan si agbegbe ti a ti doti, ohun elo tabi awọn ohun elo, awọn patikulu ajeji yoo tan kaakiri ninu package ati gba lori awọn ẹya irin laarin package (gẹgẹbi awọn eerun IC ati awọn aaye ifunmọ asiwaju), ti o yori si ipata ati awọn miiran. awọn iṣoro igbẹkẹle atẹle.
10. Ailopin curing
Aini imularada akoko tabi iwọn otutu imularada le ja si imularada ti ko pe.Ni afikun, awọn iṣipopada diẹ ni ipin idapọ laarin awọn encapsulants meji yoo yorisi imularada ti ko pe.Lati le mu awọn ohun-ini ti encapsulant pọ si, o ṣe pataki lati rii daju pe encapsulant ti ni arowoto ni kikun.Ni ọpọlọpọ awọn ọna encapsulation, ranse si-curing ti wa ni laaye lati rii daju pipe ni arowoto ti awọn encapsulant.Ati pe a gbọdọ ṣe itọju lati rii daju pe awọn ipin encapsulant ni iwọn deede.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹta-15-2023