Design awọn ibeere ti PCBA

I. Lẹhin

PCBA alurinmorin adoptsgbona air reflow soldering, eyi ti o da lori convection ti afẹfẹ ati itọnisọna PCB, paadi alurinmorin ati okun waya asiwaju fun alapapo.Nitori agbara ooru ti o yatọ ati awọn ipo alapapo ti awọn paadi ati awọn pinni, iwọn otutu alapapo ti awọn paadi ati awọn pinni ni akoko kanna ni ilana alapapo alurinmorin isọdọtun tun yatọ.Ti o ba ti awọn iwọn otutu iyato jẹ jo mo tobi, o le fa ko dara alurinmorin, gẹgẹ bi awọn QFP pin ìmọ alurinmorin, okun afamora;Stele eto ati nipo ti ërún irinše;Isunki egugun ti BGA solder isẹpo.Bakanna, a le yanju diẹ ninu awọn iṣoro nipa yiyipada agbara ooru.

II.Awọn ibeere apẹrẹ
1. Apẹrẹ ti awọn paadi ifọwọ ooru.
Ni alurinmorin ti ooru rii eroja, nibẹ ni kan aini ti Tinah ninu awọn ooru rii paadi.Eyi jẹ ohun elo aṣoju ti o le ni ilọsiwaju nipasẹ apẹrẹ igbona.Fun awọn loke ipo, le ṣee lo lati mu awọn ooru agbara ti itutu iho design.So iho radiating to akojọpọ Layer pọ stratum.Ti asopọ stratum ba kere ju awọn ipele 6, o le ya sọtọ apakan kuro ninu ifihan ifihan bi Layer radiating, lakoko ti o dinku iwọn iho si iwọn iho to kere julọ.

2. Awọn oniru ti ga agbara grounding Jack.
Ni diẹ ninu awọn apẹrẹ ọja pataki, awọn iho katiriji nigbakan nilo lati sopọ si diẹ ẹ sii ju ipele ilẹ-ilẹ / ipele ipele lọ.Nitori akoko olubasọrọ laarin awọn pin ati awọn tin igbi nigbati awọn igbi soldering jẹ gidigidi kukuru, ti o ni, awọn alurinmorin akoko ni igba 2 ~ 3S, ti o ba ti ooru agbara ti awọn iho jẹ jo mo tobi, awọn iwọn otutu ti awọn asiwaju le ma pade. awọn ibeere ti alurinmorin, lara tutu alurinmorin ojuami.Lati yago fun eyi lati ṣẹlẹ, apẹrẹ ti a npe ni iho irawọ-oṣupa nigbagbogbo lo, nibiti a ti ya iho weld kuro ni ilẹ / Layer ina, ati lọwọlọwọ nla ti kọja nipasẹ iho agbara.

3. Oniru ti BGA solder isẹpo.
Labẹ awọn ipo ti ilana idapọmọra, iṣẹlẹ pataki kan yoo wa ti “dida fifọ” ti o fa nipasẹ imuduro unidirectional ti awọn isẹpo solder.Idi pataki fun dida abawọn yii jẹ awọn abuda ti ilana dapọ funrararẹ, ṣugbọn o le ni ilọsiwaju nipasẹ apẹrẹ iṣapeye ti wiwọ igun BGA lati fa fifalẹ itutu agbaiye.
Ni ibamu si awọn iriri ti PCBA processing, gbogbo shrinkage egugun solder isẹpo ti wa ni be ni igun BGA.Nipa jijẹ agbara gbigbona ti isẹpo solder igun BGA tabi idinku iyara ito ooru, o le muuṣiṣẹpọ pẹlu awọn isẹpo solder miiran tabi dara si isalẹ, nitorinaa lati yago fun iṣẹlẹ ti fifọ labẹ aapọn warping BGA ti o ṣẹlẹ nipasẹ itutu ni akọkọ.

4. Oniru ti ërún paati paadi.
Pẹlu iwọn ti o kere ati ti o kere ju ti awọn paati chirún, awọn iyalẹnu pupọ ati siwaju sii wa bii iyipada, eto stele ati titan.Iṣẹlẹ ti awọn iyalẹnu wọnyi jẹ ibatan si ọpọlọpọ awọn ifosiwewe, ṣugbọn apẹrẹ igbona ti awọn paadi jẹ abala pataki diẹ sii.Ti o ba ti ọkan opin ti awọn alurinmorin awo pẹlu jo jakejado waya asopọ, ni ìha keji pẹlu awọn dín waya asopọ, ki awọn ooru lori mejeji ti awọn ipo ti o yatọ si, gbogbo pẹlu jakejado waya asopọ paadi yoo yo (pe, ni idakeji si awọn gbogboogbo ero, nigbagbogbo ronu ati jakejado waya asopọ paadi nitori ti awọn ti o tobi ooru agbara ati yo, kosi jakejado waya di a ooru orisun, Eleyi da lori bi awọn PCBA ti wa ni kikan), ati awọn dada ẹdọfu ti ipilẹṣẹ nipa akọkọ yo opin le tun yi lọ yi bọ. tabi paapa isipade ano.
Nitorinaa, a nireti ni gbogbogbo pe iwọn waya ti a ti sopọ pẹlu paadi ko yẹ ki o tobi ju idaji ipari ti ẹgbẹ ti paadi ti a ti sopọ.

NeoDen Reflow adiro