1. BGA(bọọlu akoj orun)
Ball olubasọrọ àpapọ, ọkan ninu awọn dada òke iru jo.Rogodo bumps ti wa ni ṣe lori pada ti awọn tejede sobusitireti lati ropo awọn pinni ni ibamu pẹlu awọn ifihan ọna, ati awọn LSI ërún ti wa ni jọ lori ni iwaju ti awọn tejede sobusitireti ati ki o si edidi pẹlu in resini tabi ìkòkò ọna.Eyi tun pe ni agbẹru ifihan ijalu (PAC).Awọn pinni le kọja 200 ati pe o jẹ iru package ti a lo fun awọn LSI pupọ-pin.Ara package le tun jẹ ki o kere ju QFP (apapọ alapin pin ẹgbẹ quad).Fun apẹẹrẹ, BGA 360-pin pẹlu awọn ile-iṣẹ pin 1.5mm jẹ square 31mm nikan, lakoko ti QFP 304-pin pẹlu awọn ile-iṣẹ pin 0.5mm jẹ square 40mm.Ati BGA ko ni lati ṣe aniyan nipa ibajẹ pin bi QFP.Apo naa jẹ idagbasoke nipasẹ Motorola ni Amẹrika ati pe a kọkọ gba ni awọn ẹrọ bii awọn foonu alagbeka, ati pe o ṣee ṣe lati di olokiki ni Amẹrika fun awọn kọnputa ti ara ẹni ni ọjọ iwaju.Ni ibẹrẹ, ijinna aarin pin (bump) ti BGA jẹ 1.5mm ati pe nọmba awọn pinni jẹ 225. 500-pin BGA tun jẹ idagbasoke nipasẹ diẹ ninu awọn aṣelọpọ LSI.iṣoro ti BGA ni ayewo hihan lẹhin isọdọtun.
2. BQFP(papọ alapin quad pẹlu bompa)
Apo alapin Quad kan pẹlu bompa, ọkan ninu awọn idii QFP, ni awọn bumps (bompa) ni awọn igun mẹrin ti ara package lati ṣe idiwọ atunse awọn pinni lakoko gbigbe.Awọn aṣelọpọ semikondokito AMẸRIKA lo package yii ni akọkọ ni awọn iyika bii microprocessors ati ASICs.Pin aarin ijinna 0.635mm, awọn nọmba ti awọn pinni lati 84 to 196 tabi ki.
3. Bump solder PGA (apọju pin akoj orun) Inagijẹ ti dada òke PGA.
4. C- (seramiki)
Awọn ami ti seramiki package.Fun apẹẹrẹ, CDIP tumọ si DIP seramiki, eyiti a lo nigbagbogbo ni iṣe.
5. Cerdip
Seramiki ni ilopo ni ila package edidi pẹlu gilasi, lo fun ECL Ramu, DSP (Digital Signal Processor) ati awọn miiran iyika.Cerdip pẹlu window gilasi ni a lo fun iru EPROM erasure UV ati awọn iyika microcomputer pẹlu EPROM inu.Ijinna aarin pin jẹ 2.54mm ati nọmba awọn pinni jẹ lati 8 si 42.
6. Cerquad
Ọkan ninu awọn idii oke dada, QFP seramiki pẹlu isale, ni a lo lati ṣajọ awọn iyika LSI ọgbọn bii awọn DSPs.Cerquad pẹlu kan window ti wa ni lo lati package EPROM iyika.Pipada ooru dara ju awọn QFPs ṣiṣu, gbigba 1.5 si 2W ti agbara labẹ awọn ipo itutu afẹfẹ adayeba.Sibẹsibẹ, idiyele package jẹ awọn akoko 3 si 5 ti o ga ju awọn QFPs ṣiṣu.Ijinna aarin pin jẹ 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, bbl Nọmba awọn pinni wa lati 32 si 368.
7. CLCC.
Ti ngbe chirún ti o ni asiwaju seramiki pẹlu awọn pinni, ọkan ninu package oke oke, awọn pinni naa ni a mu lati awọn ẹgbẹ mẹrin ti package, ni irisi ding.Pẹlu a window fun awọn package ti UV erasure iru EPROM ati microcomputer Circuit pẹlu EPROM, ati be be lo .. Eleyi package ni a npe ni tun QFJ, QFJ-G.
8. COB (ërún lori ọkọ)
Chip lori package jẹ ọkan ninu imọ-ẹrọ iṣagbesori chirún igboro, chirún semikondokito ti gbe sori igbimọ Circuit ti a tẹjade, asopọ itanna laarin chirún ati sobusitireti jẹ imuse nipasẹ ọna stitching asiwaju, asopọ itanna laarin ërún ati sobusitireti jẹ imuse nipasẹ ọna stitching asiwaju. , ati pe o ti bo pelu resini lati rii daju pe igbẹkẹle.Botilẹjẹpe COB jẹ imọ-ẹrọ iṣagbesori chirún igboro ti o rọrun julọ, ṣugbọn iwuwo package rẹ kere si TAB ati imọ-ẹrọ titaja chirún inverted.
9. DFP(papọ alapin meji)
Double ẹgbẹ pin alapin package.O jẹ inagijẹ ti SOP.
10. DIC(papọ seramiki inu ila meji)
Seramiki DIP (pẹlu gilasi gilasi) inagijẹ.
11. DIL(meji ninu ila)
Inagijẹ DIP (wo DIP).Awọn aṣelọpọ semikondokito Ilu Yuroopu lo orukọ yii pupọ julọ.
12. DIP(papọ inu ila meji)
Double ni ila package.Ọkan ninu package katiriji, awọn pinni ni a mu lati awọn ẹgbẹ mejeeji ti package, ohun elo package ni awọn iru ṣiṣu meji ati seramiki.DIP jẹ julọ gbajumo katiriji package, awọn ohun elo pẹlu boṣewa kannaa IC, iranti LSI, microcomputer iyika, bbldiẹ ninu awọn idii pẹlu iwọn ti 7.52mm ati 10.16mm ni a pe ni DIP skinny ati DIP tẹẹrẹ ni atele.Ni afikun, awọn DIP seramiki ti a fi edidi pẹlu gilasi aaye yo kekere ni a tun pe ni cerdip (wo cerdip).
13. DSO (meji kekere jade-lint)
Inagijẹ fun SOP (wo SOP).Diẹ ninu awọn aṣelọpọ semikondokito lo orukọ yii.
14. DICP(papọ ti ngbe teepu meji)
Ọkan ninu TCP (package ti ngbe teepu).Awọn pinni ti wa ni ṣe lori ohun insulating teepu ati asiwaju jade lati mejeji ti awọn package.Nitori lilo imọ-ẹrọ TAB (aiṣedeede teepu ti ngbe soldering), profaili package jẹ tinrin pupọ.O ti wa ni commonly lo fun LCD iwakọ LSIs, sugbon opolopo ninu wọn ti wa ni aṣa-ṣe.Ni afikun, apo kekere LSI iranti nipọn 0.5mm wa labẹ idagbasoke.Ni ilu Japan, DICP ni orukọ DTP ni ibamu si boṣewa EIAJ (Awọn ile-iṣẹ Itanna ati Ẹrọ ti Japan).
15. DIP(papọ ti ngbe teepu meji)
Kanna bi loke.Orukọ DTCP ni boṣewa EIAJ.
16. FP(papọ alapin)
Alapin package.Inagijẹ fun QFP tabi SOP (wo QFP ati SOP).Diẹ ninu awọn aṣelọpọ semikondokito lo orukọ yii.
17. isipade-ërún
Isipade-ërún.Ọkan ninu awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ igboro ninu eyiti a ṣe ijalu irin ni agbegbe elekiturodu ti chirún LSI ati lẹhinna ijalu irin naa jẹ tita-titẹ si agbegbe elekiturodu lori sobusitireti ti a tẹjade.Agbegbe ti o gba nipasẹ package jẹ ipilẹ kanna bi iwọn ti ërún.O jẹ ohun ti o kere julọ ati tinrin ti gbogbo awọn imọ-ẹrọ apoti.Bibẹẹkọ, ti olusọdipúpọ ti imugboroja igbona ti sobusitireti yatọ si ti chirún LSI, o le fesi ni apapọ ati nitorinaa ni ipa lori igbẹkẹle asopọ.Nitorinaa, o jẹ dandan lati fi agbara mu chirún LSI pẹlu resini ati lo ohun elo sobusitireti pẹlu isunmọ iye iwọn kanna ti imugboroosi gbona.
18. FQFP(patch quad alapin package ti o dara)
QFP pẹlu ijinna aarin pin kekere, nigbagbogbo kere ju 0.65mm (wo QFP).Diẹ ninu awọn aṣelọpọ adaorin lo orukọ yii.
19. CPAC (agbaye oke paadi orun ti ngbe)
Inagijẹ Motorola fun BGA.
20. CQFP (apapọ quad fiat pẹlu oruka ẹṣọ)
Quad fiat package pẹlu oruka oluso.Ọkan ninu awọn QFPs ṣiṣu, awọn pinni ti wa ni boju-boju pẹlu oruka resini aabo lati ṣe idiwọ atunse ati abuku.Ṣaaju ki o to pejọ LSI lori sobusitireti ti a tẹjade, awọn pinni ti ge lati oruka ẹṣọ ati ṣe apẹrẹ apakan apakan okun (L-apẹrẹ).Apo yii wa ni iṣelọpọ pupọ ni Motorola, AMẸRIKA.Ijinna aarin pin jẹ 0.5mm, ati pe nọmba ti o pọju ti awọn pinni jẹ nipa 208.
21. H- (pẹlu ooru rii)
Tọkasi aami kan pẹlu ifọwọ ooru.Fun apẹẹrẹ, HSOP tọkasi SOP pẹlu ifọwọ ooru.
22. pin akoj orun (iru òke dada)
PGA oke dada jẹ nigbagbogbo package iru katiriji pẹlu ipari pin ti o to 3.4mm, ati iru oke PGA ni ifihan awọn pinni ni apa isalẹ ti package pẹlu ipari lati 1.5mm si 2.0mm.Niwọn igba ti ijinna aarin pin jẹ 1.27mm nikan, eyiti o jẹ idaji iwọn iru PGA katiriji, ara package le jẹ kere, ati nọmba awọn pinni jẹ diẹ sii ju ti iru katiriji (250-528), nitorinaa o ni package ti a lo fun titobi nla LSI.Awọn sobusitireti package jẹ awọn sobusitireti seramiki multilayer ati awọn sobusitireti resini gilasi iposii.Ṣiṣejade awọn idii pẹlu awọn sobusitireti seramiki multilayer ti di iwulo.
23. JLCC (J-leaded ërún ti ngbe)
J-sókè pin ërún ti ngbe.Ntọka si CLCC ti window ati inagijẹ QFJ seramiki ti window (wo CLCC ati QFJ).Diẹ ninu awọn aṣelọpọ ologbele-adaorin lo orukọ naa.
24. LCC (Eru ti ngbe ërún ti ko ni asiwaju)
Pinless ni ërún ti ngbe.O ntokasi si awọn dada òke package ninu eyi ti nikan awọn amọna lori awọn ẹgbẹ mẹrin ti awọn seramiki sobusitireti wa ni olubasọrọ lai pinni.Iyara giga ati package IC igbohunsafẹfẹ giga, ti a tun mọ ni QFN seramiki tabi QFN-C.
25. LGA (ile akoj orun)
Olubasọrọ àpapọ package.O ti wa ni a package ti o ni ohun orun ti awọn olubasọrọ lori isalẹ ẹgbẹ.Nigbati o ba pejọ, o le fi sii sinu iho.Awọn olubasọrọ 227 wa (ijinna aarin 1.27mm) ati awọn olubasọrọ 447 (ijinna aarin 2.54mm) ti awọn LGA seramiki, eyiti a lo ni awọn iyika LSI kannaa iyara to gaju.Awọn LGA le gba ifunni diẹ sii ati awọn pinni ti o wu jade ni apo kekere ju awọn QFPs lọ.Ni afikun, nitori idiwọ kekere ti awọn itọsọna, o dara fun LSI iyara to gaju.Sibẹsibẹ, nitori idiju ati idiyele giga ti ṣiṣe awọn iho, wọn ko lo pupọ ni bayi.Ibeere fun wọn ni a nireti lati pọ si ni ọjọ iwaju.
26. LOC (asiwaju lori ërún)
Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ LSI jẹ eto kan ninu eyiti opin iwaju ti fireemu asiwaju wa loke chirún ati isẹpo solder bumpy ti a ṣe nitosi aarin chirún naa, ati asopọ itanna naa ni a ṣe nipasẹ sisọ awọn itọsọna papọ.Akawe si awọn atilẹba be ibi ti awọn asiwaju fireemu ti wa ni gbe nitosi awọn ẹgbẹ ti awọn ërún, awọn ërún le wa ni accommodated ni kanna iwọn package pẹlu kan iwọn ti nipa 1mm.
27. LQFP (kekere profaili Quad alapin package)
QFP tinrin tọka si awọn QFPs pẹlu sisanra ara package ti 1.4mm, ati pe o jẹ orukọ ti a lo nipasẹ Ẹgbẹ Ile-iṣẹ Ohun elo Itanna Japan ni ibamu pẹlu awọn pato ifosiwewe fọọmu QFP tuntun.
28. L-QUAD
Ọkan ninu awọn seramiki QFPs.Aluminiomu nitride ti wa ni lilo fun sobusitireti package, ati imudara igbona ti ipilẹ jẹ 7 si awọn akoko 8 ti o ga ju ti ohun elo afẹfẹ aluminiomu, pese itusilẹ ooru to dara julọ.Awọn fireemu ti awọn package ti wa ni ṣe ti aluminiomu oxide, ati awọn ërún ti wa ni edidi nipa potting ọna, bayi suppressing awọn iye owo.O jẹ package ti o dagbasoke fun LSI kannaa ati pe o le gba agbara W3 labẹ awọn ipo itutu afẹfẹ adayeba.Awọn idii 208-pin (0.5mm aarin ipolowo) ati 160-pin (0.65mm aarin ipolowo) awọn idii fun ọgbọn LSI ti ni idagbasoke ati ti a fi sinu iṣelọpọ pupọ ni Oṣu Kẹwa Ọdun 1993.
29. MCM (ọpọ-ni ërún module)
Olona-ërún module.Apo kan ninu eyiti ọpọ awọn eerun igboro semikondokito ti wa ni apejọ lori sobusitireti onirin kan.Gẹgẹbi ohun elo sobusitireti, o le pin si awọn ẹka mẹta, MCM-L, MCM-C ati MCM-D.MCM-L jẹ apejọ kan ti o nlo sobusitireti ti a tẹ sita resini gilaasi deede.O ti wa ni kere ipon ati ki o kere leri.MCM-C jẹ paati ti o nlo imọ-ẹrọ fiimu ti o nipọn lati ṣe ọna asopọ multilayer pẹlu seramiki (alumina tabi gilasi-seramiki) bi sobusitireti, iru si awọn IC arabara fiimu ti o nipọn nipa lilo awọn sobusitireti seramiki multilayer.Ko si iyatọ pataki laarin awọn mejeeji.Awọn iwuwo onirin jẹ ti o ga ju ti MCM-L.
MCM-D jẹ paati kan ti o nlo imọ-ẹrọ fiimu tinrin lati ṣe agbekalẹ onirin multilayer pẹlu seramiki (alumina tabi nitride aluminiomu) tabi Si ati Al bi awọn sobusitireti.Awọn iwuwo onirin jẹ ti o ga julọ laarin awọn oriṣi mẹta ti awọn paati, ṣugbọn idiyele tun ga.
30. MFP(apapọ alapin mini)
Kekere alapin package.Inagijẹ fun SOP ṣiṣu tabi SSOP (wo SOP ati SSOP).Orukọ ti a lo nipasẹ diẹ ninu awọn aṣelọpọ semikondokito.
31. MQFP(metiriki quad alapin package)
Iyasọtọ ti awọn QFPs ni ibamu si boṣewa JEDEC (Igbimọ Awọn Ẹrọ Itanna Ajọpọ).O tọka si QFP boṣewa pẹlu ijinna aarin pin ti 0.65mm ati sisanra ti 3.8mm si 2.0mm (wo QFP).
32. MQUAD(irin quad)
Apo QFP ti o dagbasoke nipasẹ Olin, AMẸRIKA.Awọn ipilẹ awo ati ideri ti wa ni ṣe ti aluminiomu ati ki o edidi pẹlu alemora.O le gba 2.5W ~ 2.8W ti agbara labẹ adayeba air-itutu majemu.Nippon Shinko Kogyo ni iwe-aṣẹ lati bẹrẹ iṣelọpọ ni ọdun 1993.
33. MSP(packpo mini square)
Inagijẹ QFI (wo QFI), ni ipele ibẹrẹ ti idagbasoke, julọ ti a pe ni MSP, QFI jẹ orukọ ti a fun ni aṣẹ nipasẹ Ẹgbẹ Ile-iṣẹ Ẹrọ Itanna Japan.
34. OPMAC(lori ohun ti ngbe paadi array)
Ini resini lilẹ ijalu ti ngbe ifihan.Orukọ ti Motorola lo fun didimu resini didi BGA (wo BGA).
35. P- (ṣiṣu)
Tọkasi awọn amiakosile ti ṣiṣu package.Fun apẹẹrẹ, PDIP tumọ si DIP ṣiṣu.
36. PAC(agbẹru array paadi)
Ti ngbe ifihan ijalu, inagijẹ ti BGA (wo BGA).
37. PCLP(packless ledningsboard ti a tẹjade)
Tejede Circuit ọkọ ledless package.Ijinna aarin PIN ni awọn pato meji: 0.55mm ati 0.4mm.Lọwọlọwọ ni ipele idagbasoke.
38. PFPF(papọ alapin ṣiṣu)
Ṣiṣu alapin package.Inagijẹ fun ṣiṣu QFP (wo QFP).Diẹ ninu awọn aṣelọpọ LSI lo orukọ naa.
39. PGA(pin akoj orun)
Pin orun package.Ọkan ninu awọn idii iru katiriji ninu eyiti awọn pinni inaro ti o wa ni apa isalẹ ti ṣeto ni apẹrẹ ifihan.Ni ipilẹ, awọn sobusitireti seramiki multilayer ni a lo fun sobusitireti package.Ni awọn iṣẹlẹ nibiti orukọ ohun elo ko ṣe itọkasi pataki, pupọ julọ jẹ PGAs seramiki, eyiti a lo fun iyara giga, awọn iyika LSI kannaa iwọn nla.Iye owo naa ga.Awọn ile-iṣẹ PIN jẹ deede 2.54mm yato si ati awọn iṣiro pin lati 64 si nipa 447. Lati dinku iye owo, sobusitireti package le rọpo nipasẹ gilasi gilasi ti a tẹjade sobusitireti.Ṣiṣu PG A pẹlu 64 to 256 pinni jẹ tun wa.Iru òke pin dada kukuru kan tun wa PGA (ifọwọkan-solder PGA) pẹlu ijinna aarin pin ti 1.27mm.(Wo ori oke iru PGA).
40. Piggy pada
Iṣakojọpọ ti o wa ninu.Apo seramiki pẹlu iho, iru ni apẹrẹ si DIP, QFP, tabi QFN.Ti a lo ninu idagbasoke awọn ẹrọ pẹlu microcomputers lati ṣe iṣiro awọn iṣẹ ṣiṣe ijẹrisi eto.Fun apẹẹrẹ, EPROM ti fi sii sinu iho fun n ṣatunṣe aṣiṣe.Apapọ yii jẹ ipilẹ ọja aṣa ati pe ko wa ni ibigbogbo ni ọja naa.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Karun-27-2022