I. paadi ni lqkan
1. Ikọja ti awọn paadi (ni afikun si awọn paadi lẹẹ oju-ilẹ) tumọ si pe iṣeduro ti awọn ihò, ninu ilana liluho yoo ja si fifọ fifọ nitori ọpọlọpọ liluho ni ibi kan, ti o fa ipalara si iho naa.
2. Multilayer ọkọ ni meji ihò ni lqkan, gẹgẹ bi awọn kan iho fun awọn ipinya disk, miran iho fun awọn asopọ disk (flower paadi), ki lẹhin loje jade ni odi išẹ fun awọn ipinya disk, Abajade ni alokuirin.
II.Awọn abuse ti eya Layer
1. Ni diẹ ninu awọn eya Layer lati se diẹ ninu awọn asan asopọ, akọkọ mẹrin-Layer ọkọ sugbon apẹrẹ diẹ ẹ sii ju marun fẹlẹfẹlẹ ti ila, ki awọn fa ti aiyede.
2. Apẹrẹ lati fi akoko, Protel software, fun apẹẹrẹ, si gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ ti ila pẹlu Board Layer lati fa, ati Board Layer lati ibere aami ila, ki nigbati awọn data iyaworan ina, nitori awọn Board Layer ti a ko ti yan, padanu asopọ ati ki o fọ, tabi yoo wa ni kukuru-circuited nitori awọn wun ti Board Layer ti aami ila, ki awọn oniru lati pa awọn iyege ti awọn eya Layer ati ki o ko o.
3. Lodi si awọn mora oniru, gẹgẹ bi awọn paati dada oniru ni Isalẹ Layer, alurinmorin dada oniru ninu awọn Top, Abajade ni airọrun.
III.Awọn kikọ ti awọn rudurudu placement
1. Ohun kikọ ideri paadi SMD solder lug, si awọn tejede ọkọ nipasẹ igbeyewo ati paati alurinmorin ohun airọrun.
2. Awọn kikọ oniru jẹ ju kekere, nfa isoro ninu awọnẹrọ itẹwe ibojutitẹ sita, ti o tobi ju lati jẹ ki awọn kikọ ni lqkan kọọkan miiran, soro lati se iyato.
IV.Awọn eto iho paadi apa kan
1. Awọn paadi ti o ni ẹyọkan ni gbogbo igba ko gbẹ, ti iho naa ba nilo lati samisi, iho rẹ yẹ ki o ṣe apẹrẹ si odo.Ti o ba ti iye ti a ṣe ki nigbati awọn liluho data ti wa ni ti ipilẹṣẹ, han yi ipo ninu awọn ipoidojuko iho, ati awọn isoro.
2. Awọn paadi ti o ni ẹyọkan gẹgẹbi liluho yẹ ki o jẹ aami pataki.
V. Pẹlu bulọọki kikun lati fa awọn paadi
Pẹlu paadi iyaworan bulọọki ni apẹrẹ ti laini le ṣe ayẹwo DRC, ṣugbọn fun sisẹ ko ṣee ṣe, nitorinaa paadi kilasi ko le ṣe ina taara data tako solder, nigbati o ba tako solder, agbegbe bulọọki kikun yoo ni aabo nipasẹ awọn solder koju, Abajade ni ẹrọ soldering isoro.
VI.Ilẹ ilẹ itanna jẹ tun paadi ododo kan ati pe o ni asopọ si laini
Nitoripe ipese agbara ti a ṣe apẹrẹ bi ọna paadi ododo, ipele ilẹ ati aworan gangan lori ọkọ ti a tẹjade jẹ idakeji, gbogbo awọn ila ti o ni asopọ jẹ awọn ila ti o ya sọtọ, eyi ti onise yẹ ki o jẹ kedere.Nibi nipasẹ ọna, yiya awọn ẹgbẹ pupọ ti agbara tabi ọpọlọpọ laini ipinya ilẹ yẹ ki o ṣọra ki o maṣe fi aaye silẹ, ki awọn ẹgbẹ meji ti agbara kukuru-yika, tabi le fa asopọ ti agbegbe naa dina (ki ẹgbẹ kan ti agbara ti yapa).
VII.Ipele ilana ko ni asọye kedere
1. A nikan nronu oniru ni TOP Layer, gẹgẹ bi awọn ko fifi a apejuwe ti awọn rere ati odi ṣe, boya ṣe jade ti awọn ọkọ agesin lori ẹrọ ati ki o ko dara alurinmorin.
2. fun apẹẹrẹ, apẹrẹ igbimọ mẹrin-Layer nipa lilo TOP mid1, mid2 isalẹ awọn ipele mẹrin, ṣugbọn a ko gbe sisẹ ni aṣẹ yii, eyiti o nilo awọn ilana.
VIII.Apẹrẹ ti kikun bulọọki pupọ tabi bulọọki kikun pẹlu kikun ila tinrin pupọ
1. Nibẹ ni a isonu ti ina iyaworan data ti ipilẹṣẹ, ina iyaworan data ni ko ti pari.
2. Nitoripe bulọọki kikun ninu sisẹ data iyaworan ina ti lo laini nipasẹ laini lati fa, nitorinaa iye data iyaworan ina ti a ṣe jẹ nla pupọ, pọ si iṣoro ti sisẹ data.
IX.Dada òke ẹrọ paadi ti kuru ju
Eyi jẹ fun nipasẹ ati nipasẹ idanwo, fun ẹrọ oke ipon pupọ, aye laarin awọn ẹsẹ meji rẹ jẹ ohun kekere, paadi naa tun jẹ tinrin, abẹrẹ idanwo fifi sori, gbọdọ wa ni oke ati isalẹ (osi ati ọtun) ipo staggered, gẹgẹbi apẹrẹ paadi ti kuru ju, botilẹjẹpe ko ni ipa lori fifi sori ẹrọ, ṣugbọn yoo jẹ ki abẹrẹ idanwo naa jẹ aṣiṣe ko ṣii ipo.
X. Awọn aye ti akoj agbegbe ti o tobi ju kekere
Tiwqn ti laini akoj agbegbe ti o tobi pẹlu laini laarin eti jẹ kekere ju (kere ju 0.3mm), ninu ilana iṣelọpọ ti igbimọ Circuit ti a tẹjade, ilana gbigbe nọmba lẹhin idagbasoke ti ojiji jẹ rọrun lati gbejade pupọ ti fiimu fifọ. so si awọn ọkọ, Abajade ni baje ila.
XI.bankanje idẹ agbegbe ti o tobi lati ita ita ti ijinna ti sunmọ ju
Tobi agbegbe Ejò bankanje lati lode fireemu yẹ ki o wa ni o kere 0.2mm aye, nitori ninu awọn milling apẹrẹ, gẹgẹ bi awọn milling si Ejò bankanje jẹ rorun lati fa Ejò bankanje warping ati ṣẹlẹ nipasẹ awọn isoro ti solder resistance si pa.
XII.Apẹrẹ ti apẹrẹ aala ko han
Diẹ ninu awọn onibara ni Jeki Layer, Board Layer, Top lori Layer, ati be be lo ti a še apẹrẹ ila ati awọn wọnyi apẹrẹ ila ko ni lqkan, Abajade ni pcb tita soro lati mọ eyi ti apẹrẹ ila yoo bori.
XIII.Apẹrẹ ayaworan aiṣedeede
Uneven plating Layer nigbati fifi awọn eya yoo ni ipa lori didara.
XIV.Agbegbe fifi sori bàbà ti tobi ju nigbati ohun elo ti awọn laini akoj, lati yago fun roro SMT.
Akoko ifiweranṣẹ: Jan-07-2022