Ifilelẹ jẹ ọkan ninu awọn ifosiwewe bọtini ni apẹrẹ PCBA lati rii daju iduroṣinṣin ifihan ati iṣakoso igbona ti igbimọ.Eyi ni diẹ ninu awọn iṣe adaṣe ti o dara julọ ni apẹrẹ PCBA lati rii daju iduroṣinṣin ifihan ati iṣakoso igbona:
Iduroṣinṣin ifihan agbara Awọn iṣe ti o dara julọ
1. Layered Layout: Lo awọn PCB pupọ-Layer lati ya sọtọ awọn ipele ifihan agbara oriṣiriṣi ati dinku kikọlu ifihan.Agbara lọtọ, ilẹ ati awọn ipele ifihan agbara lati rii daju iduroṣinṣin agbara ati iduroṣinṣin ifihan.
2. Awọn ọna Itọkasi kukuru ati Taara: Kuru awọn ọna ifihan agbara bi o ti ṣee ṣe lati dinku awọn idaduro ati awọn adanu ni gbigbe ifihan agbara.Yago fun gigun, awọn ọna ifihan te.
3. Iyatọ Itọnisọna Iyatọ: Fun awọn ifihan agbara-giga, lo okun ifihan agbara iyatọ lati dinku agbelebu ati ariwo.Rii daju pe awọn ipari ọna laarin awọn orisii iyatọ ti baamu.
4. Ọkọ ofurufu ilẹ: Rii daju pe agbegbe ọkọ ofurufu ti o peye lati dinku awọn ọna ipadabọ ifihan agbara ati dinku ariwo ifihan ati itankalẹ.
5. fori ati decoupling capacitors: gbe fori capacitors laarin awọn ipese agbara pinni ati ilẹ lati stabilize awọn foliteji ipese.Fi awọn capacitors decoupling kun nibiti o nilo lati dinku ariwo.
6. Iyatọ iyatọ ti o ni iyara to gaju: Ṣe itọju gigun ọna ati iṣapẹẹrẹ ifilelẹ ti awọn orisii iyatọ lati rii daju gbigbe ifihan agbara iwontunwonsi.
Gbona Management Best Àṣà
1. Apẹrẹ ti o gbona: Pese awọn igbẹ ooru to peye ati awọn ọna itutu agbaiye fun awọn paati agbara ti o ga lati yọkuro ooru daradara.Lo awọn paadi igbona tabi awọn ifọwọ ooru lati mu itusilẹ ooru dara si.
2. Ìfilélẹ ti thermally kókó irinše: Gbe thermally kókó irinše (fun apẹẹrẹ, nse, FPGAs, ati be be lo) ni yẹ awọn ipo lori PCB lati gbe-ooru Kọ-soke.
3. Fentilesonu ati aaye ifasilẹ ooru: Rii daju pe chassis tabi apade ti PCB ni awọn atẹgun ti o to ati aaye ifasilẹ ooru lati ṣe igbelaruge iṣeduro afẹfẹ ati sisun ooru.
4. Awọn ohun elo gbigbe ooru: Lo awọn ohun elo gbigbe ooru, gẹgẹbi awọn ifunmọ ooru ati awọn paadi igbona, ni awọn agbegbe ti a nilo ifasilẹ ooru lati mu imudara imudara ooru ṣiṣẹ.
5. Awọn sensọ iwọn otutu: Fi awọn sensọ iwọn otutu kun ni awọn ipo bọtini lati ṣe atẹle iwọn otutu ti PCB.Eyi le ṣee lo lati ṣe atẹle ati ṣakoso eto igbona ni akoko gidi.
6. Thermal Simulation: Lo sọfitiwia kikopa gbigbona lati ṣedasilẹ pinpin igbona ti PCB lati ṣe iranlọwọ iṣapeye ipilẹ ati apẹrẹ gbona.
7. Yẹra fun Awọn aaye gbigbona: Yẹra fun iṣakojọpọ awọn paati agbara giga papọ lati dena awọn aaye gbigbona, eyiti o le ja si gbigbona paati ati ikuna.
Ni akojọpọ, iṣeto ni apẹrẹ PCBA ṣe pataki fun iduroṣinṣin ifihan ati iṣakoso igbona.Nipa titẹle awọn iṣe ti o dara julọ ti a ṣe ilana loke, o le mu iṣẹ ṣiṣe ati igbẹkẹle ẹrọ itanna rẹ pọ si nipa ṣiṣe idaniloju pe awọn ifihan agbara ti wa ni gbigbe ni igbagbogbo kọja igbimọ ati pe ooru ti ni iṣakoso daradara.Lilo kikopa Circuit ati awọn irinṣẹ itupale gbona lakoko ilana apẹrẹ le ṣe iranlọwọ iṣapeye akọkọ ati yanju awọn ọran ti o pọju.Ni afikun, ifọwọsowọpọ sunmọ pẹlu olupese PCBA jẹ bọtini lati rii daju ṣiṣe aṣeyọri ti apẹrẹ naa.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd ti n ṣe iṣelọpọ ati tajasita ọpọlọpọ awọn gbigbe kekere ati awọn ẹrọ ibi lati ọdun 2010. Ni anfani ti R&D ọlọrọ tiwa, iṣelọpọ ikẹkọ daradara, NeoDen gba orukọ nla lati ọdọ awọn alabara agbaye.
pẹlu wiwa agbaye ni awọn orilẹ-ede to ju 130 lọ, iṣẹ ṣiṣe ti o dara julọ, iṣedede giga ati igbẹkẹle ti awọn ẹrọ NeoDen PNP jẹ ki wọn jẹ pipe fun R&D, adaṣe ọjọgbọn ati kekere si iṣelọpọ ipele alabọde.A pese ojutu ọjọgbọn ti ohun elo SMT iduro kan.
A gbagbọ pe awọn eniyan nla ati awọn alabaṣiṣẹpọ jẹ ki NeoDen jẹ ile-iṣẹ nla ati pe ifaramo wa si Innovation, Diversity and Sustainability ṣe idaniloju pe adaṣe SMT wa si gbogbo awọn aṣenọju nibi gbogbo.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-14-2023