Atunse adiro jẹmọ imo
A lo titaja atunsan fun apejọ SMT, eyiti o jẹ apakan bọtini ti ilana SMT.Awọn oniwe-iṣẹ ni lati yo solder lẹẹ, ṣe awọn dada ijọ irinše ati PCB ìdúróṣinṣin iwe adehun papo.Ti ko ba le ṣakoso daradara, yoo ni ipa buburu lori igbẹkẹle ati igbesi aye iṣẹ ti awọn ọja naa.Nibẹ ni o wa ọpọlọpọ ona ti reflow alurinmorin.Awọn ọna olokiki iṣaaju jẹ infurarẹẹdi ati gaasi-alakoso.Bayi ọpọlọpọ awọn olupese lo gbona air reflow alurinmorin, ati diẹ ninu awọn to ti ni ilọsiwaju tabi pato nija lo reflow awọn ọna, gẹgẹ bi awọn gbona mojuto awo, funfun ina fojusi, inaro adiro, bbl Awọn wọnyi yoo ṣe kan finifini ifihan si awọn gbajumo gbona air reflow alurinmorin.
1. Gbona air reflow alurinmorin
Ni bayi, pupọ julọ awọn ileru tita atunsan tuntun ni a pe ni fi agbara mu convection gbona air reflow soldering ileru.O nlo afẹfẹ inu lati fẹ afẹfẹ gbigbona si tabi ni ayika awo apejọ.Ọkan anfani ti ileru yii ni pe o maa n pese ooru si awo apejọ, laibikita awọ ati sojurigindin ti awọn apakan.Botilẹjẹpe, nitori sisanra oriṣiriṣi ati iwuwo paati, gbigba ooru le yatọ, ṣugbọn ileru convection ti a fi agbara mu maa n gbona, ati iyatọ iwọn otutu lori PCB kanna ko yatọ pupọ.Ni afikun, ileru le ṣakoso iwọn otutu ti o pọju ati iwọn otutu ti iwọn otutu ti a fun, eyiti o pese agbegbe ti o dara julọ si iduroṣinṣin agbegbe ati ilana isọdọtun diẹ sii ti iṣakoso.
2. Pipin iwọn otutu ati awọn iṣẹ
Ni awọn ilana ti gbona air reflow alurinmorin, awọn solder lẹẹ nilo lati lọ nipasẹ awọn wọnyi ipo: epo volatilization;yiyọ ṣiṣan ti ohun elo afẹfẹ lori dada ti weldment;solder lẹẹ yo, reflow ati solder lẹẹ itutu, ati solidification.Aṣoju iwọn otutu ti tẹ (Profaili: tọka si ohun ti tẹ pe iwọn otutu ti isẹpo solder lori PCB yipada pẹlu akoko nigbati o ba nkọja lọ nipasẹ ileru isọdọtun) ti pin si agbegbe iṣaju, agbegbe itọju ooru, agbegbe atunsan, ati agbegbe itutu agbaiye.(wo loke)
① Preheating agbegbe: awọn idi ti awọn preheating agbegbe ni lati preheat PCB ati irinše, se aseyori iwontunwonsi, ki o si yọ omi ati epo ni solder lẹẹ, ki bi lati se solder lẹẹ Collapse ati solder spatter.Oṣuwọn ilosoke iwọn otutu yẹ ki o ṣakoso laarin iwọn to dara (iyara pupọ yoo ṣe agbejade mọnamọna gbona, gẹgẹ bi jija ti kapasito seramiki multilayer, splashing ti solder, dida awọn bọọlu solder ati awọn isẹpo solder pẹlu aito tita ni agbegbe ti kii ṣe welded ti gbogbo PCB ; o lọra pupọ yoo ṣe irẹwẹsi iṣẹ ṣiṣe ti ṣiṣan).Ni gbogbogbo, iwọn iwọn otutu ti o pọ julọ jẹ 4 ℃ / iṣẹju-aaya, ati pe oṣuwọn ti nyara ti ṣeto bi 1-3 ℃ / iṣẹju-aaya, eyiti o jẹ boṣewa ti ECs Ko kere ju 3 ℃ / iṣẹju-aaya.
② Itoju ooru (lọwọ) agbegbe: tọka si agbegbe lati 120 ℃ si 160 ℃.Idi akọkọ ni lati jẹ ki iwọn otutu ti paati kọọkan lori PCB ṣọ lati jẹ aṣọ, dinku iyatọ iwọn otutu bi o ti ṣee ṣe, ati rii daju pe ataja le gbẹ patapata ṣaaju ki o to de iwọn otutu atunsan.Ni opin agbegbe idabobo, ohun elo afẹfẹ ti o wa lori paadi solder, bọọlu lẹẹ, ati pin paati yoo yọ kuro, ati iwọn otutu ti gbogbo igbimọ Circuit yoo jẹ iwọntunwọnsi.Awọn processing akoko jẹ nipa 60-120 aaya, ti o da lori awọn iseda ti awọn solder.Iwọn ECS: 140-170 ℃, max120sec;
③ Agbegbe atunsan: iwọn otutu ti ẹrọ igbona ni agbegbe yii ti ṣeto ni ipele ti o ga julọ.Awọn tente oke otutu ti alurinmorin da lori solder lẹẹ lo.O ti wa ni gbogbo niyanju lati fi 20-40 ℃ si yo ojuami otutu ti solder lẹẹ.Ni akoko yii, ataja ti o wa ninu lẹẹ-iṣọ bẹrẹ lati yo ati ṣiṣan lẹẹkansi, rọpo ṣiṣan omi lati tutu paadi ati awọn paati.Nigba miiran, agbegbe naa tun pin si awọn agbegbe meji: agbegbe yo ati agbegbe isọdọtun.Iwọn iwọn otutu ti o dara julọ ni pe agbegbe ti a bo nipasẹ “agbegbe sample” ti o kọja aaye yo ti solder jẹ ohun ti o kere julọ ati irẹwẹsi, ni gbogbogbo, iwọn akoko lori 200 ℃ jẹ iṣẹju-aaya 30-40.Iwọnwọn ti ECS jẹ iwọn otutu ti o ga julọ: 210-220 ℃, akoko akoko lori 200 ℃: 40 ± 3sec;
④ Itutu agbegbe: itutu ni yarayara bi o ti ṣee ṣe yoo ṣe iranlọwọ lati gba awọn isẹpo solder ti o ni imọlẹ pẹlu apẹrẹ kikun ati igun olubasọrọ kekere.Itutu agbaiye ti o lọra yoo yorisi ibajẹ diẹ sii ti paadi sinu tin, ti o yọrisi grẹy ati awọn isẹpo solder ti o ni inira, ati paapaa ja si abawọn tin ti ko dara ati ifaramọ solder apapọ.Iwọn itutu agbaiye jẹ gbogbogbo laarin – 4 ℃ / iṣẹju-aaya, ati pe o le tutu si iwọn 75 ℃.Ni gbogbogbo, fi agbara mu itutu agbaiye nipasẹ afẹfẹ itutu agbaiye nilo.
3. Orisirisi awọn ifosiwewe ti o ni ipa iṣẹ alurinmorin
Awọn ifosiwewe imọ-ẹrọ
Alurinmorin pretreatment ọna, itọju iru, ọna, sisanra, nọmba ti fẹlẹfẹlẹ.Boya o jẹ kikan, ge tabi ilana ni awọn ọna miiran lakoko akoko lati itọju si alurinmorin.
Oniru ti alurinmorin ilana
Agbegbe alurinmorin: tọka si iwọn, aafo, igbanu itọsọna aafo (wirin): apẹrẹ, ifarapa igbona, agbara ooru ti ohun ti a fiwe: tọka si itọsọna alurinmorin, ipo, titẹ, ipo isunmọ, bbl
Awọn ipo alurinmorin
O tọka si iwọn otutu alurinmorin ati akoko, awọn ipo gbigbona, alapapo, iyara itutu agbaiye, ipo alapapo alurinmorin, fọọmu ti ngbe ti orisun ooru (igun gigun, iyara imuna ooru, bbl)
alurinmorin ohun elo
Flux: akopọ, ifọkansi, iṣẹ ṣiṣe, aaye yo, aaye farabale, ati bẹbẹ lọ
Solder: akopọ, eto, akoonu aimọ, aaye yo, ati bẹbẹ lọ
Ipilẹ irin: tiwqn, be ati ki o gbona iba ina elekitiriki ti mimọ irin
Viscosity, kan pato walẹ ati thixotropic-ini ti solder lẹẹ
Ohun elo sobusitireti, oriṣi, irin didi, ati bẹbẹ lọ.
Nkan ati awọn aworan lati intanẹẹti, ti eyikeyi irufin pls ni akọkọ kan si wa lati paarẹ.
NeoDen n pese awọn solusan laini apejọ SMT ni kikun, pẹlu adiro isọdọtun SMT, ẹrọ titaja igbi, gbe ati ẹrọ ibi, itẹwe lẹẹ solder, agberu PCB, unloader PCB, agbesoke chirún, ẹrọ SMT AOI, ẹrọ SMT SPI, ẹrọ SMT X-Ray, Ohun elo laini apejọ SMT, Awọn ohun elo iṣelọpọ PCB Awọn ohun elo SMT, ati bẹbẹ lọ eyikeyi awọn ẹrọ SMT ti o le nilo, jọwọ kan si wa fun alaye diẹ sii:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Aaye ayelujara:www.neodentech.com
Imeeli:info@neodentech.com
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Karun-28-2020