Ninu ilana iṣelọpọ gbigbe SMT, o jẹ dandan nigbagbogbo lati lo alemora SMD, solder lẹẹ, stencil ati awọn ohun elo iranlọwọ miiran, awọn ohun elo iranlọwọ wọnyi ni SMT gbogbo ilana iṣelọpọ apejọ, didara ọja, ṣiṣe iṣelọpọ ṣe ipa pataki.
1. Akoko ipamọ (Igbesi aye selifu)
Labẹ awọn ipo pàtó kan, ohun elo tabi ọja le tun pade awọn ibeere imọ-ẹrọ ati ṣetọju iṣẹ ti o yẹ ti akoko ipamọ.
2. Àkókò ibi (Àkókò Iṣẹ́)
alemora Chip, lẹẹmọ tita ni lilo ṣaaju ifihan si agbegbe ti a sọ sibẹ le tun ṣetọju kemikali pàtó ati awọn ohun-ini ti ara ti akoko to gunjulo.
3. Iwo (Iwo)
alemora Chip, solder lẹẹ ninu awọn adayeba drip ti awọn alemora-ini ti awọn ju idaduro.
4. Thixotropy (Ipin Thixotropy)
alemora Chip ati solder lẹẹ ni awọn abuda kan ti ito nigba ti extruded labẹ titẹ, ati ni kiakia di ike ri to lẹhin extrusion tabi da titẹ.Iwa yii ni a npe ni thixotropy.
5. Slumping (Slump)
Lẹhin ti awọn titẹ sita ti awọnitẹwe stencilnitori walẹ ati dada ẹdọfu ati otutu dide tabi pa akoko ti wa ni gun ju ati awọn miiran idi ṣẹlẹ nipasẹ awọn iga idinku, isalẹ agbegbe tayọ awọn pàtó kan ààlà ti awọn slump lasan.
6. Itankale
Ijinna ti alemora ntan ni iwọn otutu yara lẹhin fifunni.
7. Adhesion (Tack)
Iwọn ti ifaramọ ti lẹẹmọ ti o ta si awọn irinše ati iyipada ti ifaramọ rẹ pẹlu iyipada akoko ipamọ lẹhin titẹ sita lẹẹmọ.
8. Ririnrin (Wetting)
Awọn didà solder ni Ejò dada lati fẹlẹfẹlẹ kan ti aṣọ ile, dan ati unbroken ipinle ti awọn solder tinrin Layer.
9. Lẹẹmọ Solder ti ko mọ (Ko si lẹẹmọ Solder ti ko mọ)
Solder lẹẹ ti o ni nikan kan wa kakiri ti laiseniyan aloku solder lẹhin soldering lai ninu awọn PCB.
10. Lẹẹmọ Solder Iwọn otutu kekere (lẹẹmọ otutu kekere)
Solder lẹẹ pẹlu yo otutu kekere ju 163 ℃.
Akoko ifiweranṣẹ: Mar-16-2022