Kini Awọn anfani ati Awọn aila-nfani ti Iṣakojọpọ BGA?

I. BGA ti kojọpọ jẹ ilana iṣakojọpọ pẹlu awọn ibeere alurinmorin ti o ga julọ ni iṣelọpọ PCB.Awọn anfani rẹ jẹ bi atẹle:
1. PIN kukuru, giga apejọ kekere, inductance parasitic kekere ati agbara, iṣẹ itanna to dara julọ.
2. Gidigidi ga Integration, ọpọlọpọ awọn pinni, ti o tobi pin aaye, ti o dara pin coplanar.Opin aye pin ti elekiturodu QFP jẹ 0.3mm.Nigbati o ba n ṣajọpọ igbimọ iyika welded, iṣedede iṣagbesori ti chirún QFP jẹ muna pupọ.Igbẹkẹle asopọ itanna nilo ifarada iṣagbesori lati jẹ 0.08mm.Awọn pinni elekiturodu QFP pẹlu aaye dín jẹ tinrin ati ẹlẹgẹ, rọrun lati yi tabi fọ, eyiti o nilo pe afiwera ati eto laarin awọn pinni igbimọ Circuit gbọdọ jẹ ẹri.Ni idakeji, anfani ti o tobi julọ ti package BGA ni pe aaye pin 10-electrode jẹ nla, aaye aṣoju jẹ 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil), ifarada iṣagbesori jẹ 0.3mm, pẹlu arinrin pupọ. -iṣẹ-ṣiṣeSMT ẹrọatireflow adirole besikale pade awọn ibeere ti BGA ijọ.

II.Lakoko ti BGA encapsulation ni awọn anfani loke, o tun ni awọn iṣoro wọnyi.Awọn atẹle ni awọn aila-nfani ti BGA encapsulation:
1. O ti wa ni soro lati ayewo ati ki o bojuto BGA lẹhin alurinmorin.Awọn olupilẹṣẹ PCB gbọdọ lo fluoroscopy X-ray tabi ayewo Layering X-ray lati rii daju igbẹkẹle ti asopọ alurinmorin igbimọ, ati pe awọn idiyele ẹrọ ga.
2. Olukuluku solder isẹpo ti awọn Circuit ọkọ ti wa ni dà, ki gbogbo paati gbọdọ wa ni kuro, ati awọn kuro BGA ko le wa ni tun lo.