Kini Awọn Okunfa ti PCB Board ibajẹ?

1. Awọn àdánù ti awọn ọkọ ara yoo fa awọn ọkọ şuga abuku

Gbogboogboreflow adiroyoo lo pq lati wakọ igbimọ siwaju, eyini ni, awọn ẹgbẹ meji ti igbimọ gẹgẹbi igbẹ lati ṣe atilẹyin fun gbogbo igbimọ.

Ti awọn ẹya ti o wuwo pupọ ba wa lori ọkọ, tabi iwọn igbimọ naa tobi ju, yoo ṣe afihan ibanujẹ aarin nitori iwuwo tirẹ, ti o fa ki igbimọ tẹ.

2. Ijinle ti V-Cut ati awọn ọna asopọ yoo ni ipa lori abuku ti igbimọ naa.

Ni ipilẹ, V-Cut jẹ ẹlẹṣẹ ti iparun eto igbimọ naa, nitori V-Cut ni lati ge awọn grooves lori iwe nla ti igbimọ atilẹba, nitorinaa agbegbe V-Cut jẹ ifaragba si abuku.

Awọn ipa ti lamination ohun elo, be ati eya lori ọkọ abuku.

PCB ọkọ ti wa ni ṣe ti mojuto ọkọ ati ologbele-ni arowoto dì ati lode Ejò bankanje e papo, ibi ti awọn mojuto ọkọ ati Ejò bankanje ti wa ni dibajẹ nipa ooru nigba ti e papo, ati awọn iye ti abuku da lori awọn olùsọdipúpọ ti gbona imugboroosi (CTE) ti awọn ohun elo meji.

Awọn olùsọdipúpọ ti gbona imugboroosi (CTE) ti Ejò bankanje jẹ nipa 17X10-6;nigba ti Z-itọnisọna CTE ti arinrin FR-4 sobusitireti ni (50 ~ 70) X10-6 labẹ Tg ojuami;(250 ~ 350) X10-6 loke TG ojuami, ati awọn X-itọnisọna CTE ni gbogbo iru si ti bàbà bankanje nitori niwaju ti gilasi asọ. 

Idibajẹ ṣẹlẹ nigba PCB ọkọ processing.

PCB ọkọ processing ilana abuku okunfa ni o wa gidigidi eka le ti wa ni pin si gbona wahala ati darí wahala ṣẹlẹ nipasẹ meji iru ti wahala.

Lara wọn, aapọn gbona jẹ ipilẹṣẹ ni ilana ti titẹ papọ, aapọn ẹrọ jẹ ipilẹṣẹ ni ipilẹ igbimọ, mimu, ilana yan.Awọn atẹle jẹ ijiroro kukuru ti ilana ilana.

1. Laminate ti nwọle ohun elo.

Laminate jẹ ẹgbẹ-meji, ọna iṣiro, ko si awọn aworan, bankanje bàbà ati aṣọ gilasi CTE kii ṣe iyatọ pupọ, nitorinaa ninu ilana titẹ papọ fere ko si abuku ti o ṣẹlẹ nipasẹ oriṣiriṣi CTE.

Sibẹsibẹ, iwọn nla ti titẹ laminate ati iyatọ iwọn otutu laarin awọn oriṣiriṣi awọn agbegbe ti awo ti o gbona le ja si awọn iyatọ diẹ ninu iyara ati iwọn ti curing resini ni awọn oriṣiriṣi awọn agbegbe ti ilana lamination, ati awọn iyatọ nla ninu iki agbara. ni awọn oṣuwọn alapapo oriṣiriṣi, nitorinaa awọn aapọn agbegbe yoo tun wa nitori awọn iyatọ ninu ilana imularada.

Ni gbogbogbo, aapọn yii yoo ṣetọju ni iwọntunwọnsi lẹhin lamination, ṣugbọn yoo jẹ itusilẹ diẹdiẹ ni sisẹ iwaju lati gbe awọn abuku jade.

2. Lamination.

Ilana lamination PCB jẹ ilana akọkọ lati ṣe agbejade aapọn gbona, iru si laminate laminate, yoo tun ṣe aapọn agbegbe ti a mu nipasẹ awọn iyatọ ninu ilana imularada, igbimọ PCB nitori ti o nipọn, pinpin ayaworan, dì ologbele-iwosan diẹ sii, bbl aapọn igbona rẹ yoo tun nira sii lati yọkuro ju laminate Ejò lọ.

Awọn aapọn ti o wa ninu igbimọ PCB ni a tu silẹ ni awọn ilana ti o tẹle gẹgẹbi liluho, apẹrẹ tabi gbigbẹ, ti o yọrisi abuku ti igbimọ naa.

3. Awọn ilana yan bi solder koju ati ohun kikọ.

Bi solder koju inki curing ko le wa ni tolera lori oke ti kọọkan miiran, ki awọn PCB ọkọ yoo wa ni gbe ni inaro ni agbeko yan ọkọ curing, solder koju otutu ti nipa 150 ℃, o kan loke awọn Tg ojuami ti kekere Tg ohun elo, Tg ojuami loke resini fun ipo rirọ giga, igbimọ naa rọrun lati ṣe abuku labẹ ipa ti iwuwo ara ẹni tabi adiro afẹfẹ ti o lagbara.

4. Gbona air solder ipele.

Arinrin ọkọ gbona air solder ipele ileru otutu ti 225 ℃ ~ 265 ℃, akoko fun 3S-6S.otutu afẹfẹ gbona ti 280 ℃ ~ 300 ℃.

Solder ni ipele ọkọ lati yara otutu sinu ileru, jade ninu ileru laarin iṣẹju meji ati ki o yara otutu ranse si-processing omi fifọ.Gbogbo ilana isọdọtun afẹfẹ ti o gbona fun ilana igbona ati tutu lojiji.

Nitori awọn ohun elo ọkọ ti o yatọ si, ati awọn be ni ko aṣọ, ninu awọn gbona ati ki o tutu ilana ti wa ni owun lati gbona wahala, Abajade ni bulọọgi-igara ati ki o ìwò abuku warpage.

5. Ibi ipamọ.

PCB ọkọ ni ologbele-pari ipele ti ipamọ ti wa ni gbogbo inaro fi sii ni selifu, selifu ẹdọfu tolesese jẹ ko yẹ, tabi ipamọ ilana stacking fi awọn ọkọ yoo ṣe awọn ọkọ darí abuku.Paapa fun 2.0mm ni isalẹ ipa igbimọ tinrin jẹ pataki diẹ sii.

Ni afikun si awọn ifosiwewe ti o wa loke, ọpọlọpọ awọn okunfa ti o ni ipa lori abuku igbimọ igbimọ PCB.