1. Ṣiṣe atunṣe atunṣe atunṣe: atunṣe atunṣe atunṣe ko ni awọn iwe apẹrẹ ati awọn ilana, ti a ko fọwọsi ni ibamu pẹlu awọn ipese ti o yẹ, ko si awọn ilana ilana atunṣe atunṣe ti o ṣe pataki.
2. Nọmba ti atunkọ ti a gba laaye fun igbẹpọ solder kọọkan: atunṣe ni a gba laaye fun awọn isẹpo ti o ni abawọn, ati pe nọmba atunṣe fun isẹpo solder ko ni ju igba mẹta lọ, bibẹẹkọ apakan ti o ti bajẹ ti bajẹ.
3. Lilo awọn paati ti a yọ kuro: awọn paati ti a yọ kuro ni ipilẹ ko yẹ ki o lo lẹẹkansi, ti o ba nilo lati lo, gbọdọ wa ni ibamu pẹlu awọn ohun-ini itanna atilẹba ti awọn paati ati idanwo iboju iṣẹ ṣiṣe, pade awọn ibeere ṣaaju gbigba fifi sori ẹrọ.
4. Nọmba ti desoldering lori paadi kọọkan: paadi ti a tẹjade kọọkan yẹ ki o jẹ iṣẹ isọdọtun nikan (iyẹn ni, gba laaye aropo kan ti awọn paati), apopọ intermetallic solder ti o peye (IMC) sisanra ti 1.5 si 3.5µm, sisanra yoo dagba. lẹhin isọdọtun, paapaa to 50µm, isẹpo solder di brittle, agbara alurinmorin dinku, awọn ewu igbẹkẹle to ṣe pataki labẹ awọn ipo gbigbọn;ati remelting IMC nbeere ti o ga otutu, bibẹkọ ti o jẹ ko ṣee ṣe lati yọ IMC.Ejò Layer ni jade ti awọn nipasẹ-iho ni awọn thinnest, ati awọn pad jẹ prone lati egugun lati ibi lẹhin remelting;pẹ̀lú ìmúgbòòrò gbóná ti Z-axis, àbùkù bàbà Layer, ati paadi ya kuro nitori idinamọ ti isẹpo solder tin-tin.Ọran ti ko ni idari yoo fa gbogbo paadi naa: PCB nitori okun gilasi ati resini iposii pẹlu oru omi, lẹhin delamination ooru: alurinmorin pupọ, paadi naa rọrun lati mura silẹ, ati ipinya sobusitireti.
5. Dada òke ati adalu fifi sori PCBA ijọ lẹhin alurinmorin teriba ati iparun awọn ibeere: dada òke ati adalu fifi sori PCBA ijọ lẹhin alurinmorin teriba ati iparun ti kere ju 0.75% ti awọn ibeere.
6. Nọmba apapọ ti atunṣe apejọ PCB: nọmba apapọ ti atunṣe ti apejọ PCB kan ni opin si mẹfa, atunṣe pupọ ati iyipada yoo ni ipa lori igbẹkẹle.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-23-2022