Ninu ilana ti ṣiṣe PCBA, ọpọlọpọ awọn ilana iṣelọpọ wa, eyiti o rọrun lati gbe awọn iṣoro didara lọpọlọpọ.Ni akoko yii, o jẹ dandan lati mu ilọsiwaju PCBA ọna alurinmorin nigbagbogbo ati ilọsiwaju ilana lati mu didara ọja naa ni imunadoko.
I. Ṣe ilọsiwaju iwọn otutu ati akoko alurinmorin
Isopọ intermetallic laarin bàbà ati tin ṣe awọn irugbin, apẹrẹ ati iwọn ti awọn oka naa da lori iye akoko ati agbara ti iwọn otutu nigbati ohun elo titaja biireflow adirotabiẹrọ soldering igbi.PCBA SMD processing lenu akoko jẹ gun ju, boya nitori gun alurinmorin akoko tabi nitori ga otutu tabi awọn mejeeji, yoo ja si ti o ni inira gara be, awọn be ni gravelly ati brittle, awọn rirẹ-agbara ni kekere.
II.Din dada ẹdọfu
Isopopọ solder tin-lead paapaa tobi ju omi lọ, nitorinaa olutaja jẹ aaye lati dinku agbegbe oju rẹ (iwọn iwọn kanna, aaye naa ni agbegbe ti o kere julọ ti a fiwera pẹlu awọn apẹrẹ jiometirika miiran, lati pade awọn iwulo ti ipo agbara ti o kere julọ. ).Iṣe ti ṣiṣan jẹ iru si ipa ti awọn aṣoju mimọ lori awo irin ti a bo pẹlu girisi, ni afikun, ẹdọfu dada tun da lori iwọn ti mimọ dada ati iwọn otutu, nikan nigbati agbara ifaramọ pọ pupọ ju dada lọ. agbara (isokan), awọn bojumu dip tin le waye.
III.PCBA ọkọ fibọ Tinah igun
Ni iwọn 35 ℃ ti o ga ju iwọn otutu aaye eutectic ti solder, nigbati ju silẹ ti solder ti a gbe sori dada gbigbona ti a bo pẹlu ṣiṣan, oju oṣupa titan ti wa ni ipilẹ, ni ọna kan, agbara ti dada irin lati fibọ tin le ṣe ayẹwo. nipa apẹrẹ ti oju oṣupa ti o tẹ.Ti o ba ti solder atunse oṣupa dada ni o ni ko o isalẹ ge eti, sókè bi a greased irin awo lori omi droplets, tabi paapa ṣọ lati ti iyipo, awọn irin ni ko solderable.Nikan ni te oṣupa dada nà sinu kan kekere igun ti kere ju 30. Nikan ti o dara weldability.
IV.Iṣoro ti porosity ti ipilẹṣẹ nipasẹ alurinmorin
1. Baking, PCB ati awọn irinše ti o farahan si afẹfẹ fun igba pipẹ lati beki, lati dena ọrinrin.
2. Solder lẹẹ iṣakoso, solder lẹẹ ti o ni awọn ọrinrin jẹ tun prone to porosity, Tinah awọn ilẹkẹ.Akọkọ ti gbogbo, lo ti o dara didara solder lẹẹ, solder lẹẹ tempering, saropo ni ibamu si awọn isẹ ti imuse ti o muna, solder lẹẹ fara si awọn air fun bi kukuru akoko kan bi o ti ṣee, lẹhin titẹ sita solder lẹẹ, awọn nilo fun ti akoko reflow soldering.
3. Iṣakoso ọriniinitutu onifioroweoro, ngbero lati ṣe atẹle ọriniinitutu ti idanileko, iṣakoso laarin 40-60%.
4. Ṣeto a reasonable ileru otutu ti tẹ, lẹmeji ọjọ kan lori ileru otutu igbeyewo, je ki awọn ileru otutu ti tẹ, awọn iwọn otutu jinde oṣuwọn ko le jẹ ju sare.
5. Flux spraying, ninu awọn loriSMD igbi soldering ẹrọ, awọn iye ti ṣiṣan spraying ko le jẹ ju Elo, spraying reasonable.
6. Mu iwọn otutu ti ileru naa pọ si, iwọn otutu ti agbegbe ti o gbona nilo lati pade awọn ibeere, kii ṣe kekere pupọ, ki ṣiṣan naa le ṣe iyipada ni kikun, ati iyara ti ileru ko le yara ju.
Akoko ifiweranṣẹ: Jan-05-2022