Multilayer PCB wa ni o kun kq Ejò bankanje, ologbele-iwosan dì, mojuto ọkọ.Nibẹ ni o wa meji orisi ti tẹ-fit be, eyun Ejò bankanje ati mojuto ọkọ tẹ-fit be ati mojuto ọkọ ati mojuto ọkọ tẹ-fit be.bankanje bàbà ti o fẹ ati igbekalẹ lamination mojuto, awọn awo pataki (gẹgẹbi Rogess44350, ati bẹbẹ lọ) igbimọ multilayer ati igbimọ igbekalẹ tẹ akojọpọ le ṣee lo eto lamination mojuto.Akiyesi pe awọn e be (PCB Construction) ati liluho aworan atọka ti tolera ọkọ ọkọọkan (Stack-soke- fẹlẹfẹlẹ) ni o wa meji ti o yatọ ero.Awọn tele ntokasi si PCB e papo nigbati awọn tolera be, tun mo bi awọn tolera be, awọn igbehin ntokasi si PCB oniru stacking ibere, tun mo bi awọn stacking ibere.
1. Awọn ibeere apẹrẹ ti a tẹ papọ
Ni ibere lati din PCB warpage lasan, PCB e papo be yẹ ki o pade awọn symmetry awọn ibeere, ti o ni, awọn sisanra ti awọn Ejò bankanje, media Layer ẹka ati sisanra, iru ti iwọn pinpin (ila Layer, ofurufu Layer), e papo symmetrical ojulumo. si inaro aarin ti awọn PCB.
2. Adaorin Ejò sisanra
(1) sisanra bàbà adaorin ti ṣe akiyesi lori awọn iyaworan fun sisanra bàbà ti o ti pari, iyẹn ni, sisanra bàbà ita fun sisanra ti bankanje idẹ isalẹ pẹlu sisanra ti Layer plating, sisanra bàbà inu fun sisanra ti inu. isalẹ Ejò bankanje.Awọn lode Ejò sisanra lori iyaworan ti wa ni samisi bi "Ejò bankanje sisanra + plating, ati awọn akojọpọ Ejò sisanra ti wa ni samisi bi" Ejò sisanra sisanra".
(2) 2OZ ati loke nipọn isalẹ Ejò ohun elo ti riro.
Gbọdọ jẹ lilo symmetrically jakejado laminated be.
Bi jina bi o ti ṣee lati yago fun gbigbe ni L2 ati Ln-2 Layer, ti o ni, Top, Isalẹ dada ti awọn keji lode Layer, ki bi lati yago fun PCB dada unevenness, wrinkling.
3. Titẹ be awọn ibeere
Ilana titẹ jẹ ilana bọtini ti iṣelọpọ PCB, awọn akoko diẹ sii awọn iho ti a tẹ ati deede titete disiki yoo buru si, ibajẹ PCB to ṣe pataki diẹ sii, paapaa nigbati a ba tẹ asymmetric papọ.Awọn ibeere lamination fun lamination, gẹgẹbi sisanra Ejò ati sisanra media gbọdọ baramu.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kọkanla-18-2022