Onínọmbà ti Awọn Okunfa ti Tesiwaju Soldering pẹlu igbi Soldering

1. sedede preheating otutu.Ju kekere a otutu yoo fa ko dara ibere ise ti ṣiṣan tabi PCB ọkọ ati insufficient otutu, Abajade ni insufficient Tinah otutu, ki awọn omi solder wetting agbara ati fluidity di talaka, nitosi ila laarin awọn solder apapọ Afara.

2. Flux preheat otutu ti ga ju tabi ju silẹ, ni gbogbogbo ni awọn iwọn 100 ~ 110, ṣaju ju kekere, iṣẹ-ṣiṣe ṣiṣan ko ga.Preheat ga ju, sinu Tinah irin ṣiṣan ti lọ, sugbon tun rọrun lati ani Tinah.

3. Ko si ṣiṣan tabi ṣiṣan ko to tabi aiṣedeede, ẹdọfu dada ti ipo didà ti Tinah ko tu silẹ, ti o mu ki o rọrun lati paapaa Tinah.

4. Ṣayẹwo iwọn otutu ti ileru tita, ṣakoso rẹ ni iwọn iwọn 265, o dara julọ lati lo thermometer kan lati wiwọn iwọn otutu ti igbi nigbati igbi ba dun soke, nitori sensọ iwọn otutu ti ẹrọ le wa ni isalẹ. ti ileru tabi awọn ipo miiran.Insufficient preheating otutu yoo ja si irinše ko le de ọdọ awọn iwọn otutu, awọn alurinmorin ilana nitori paati ooru gbigba, Abajade ni ko dara fa Tinah, ati awọn Ibiyi ti ani Tinah;iwọn otutu kekere le wa ti ileru tin, tabi iyara alurinmorin ti yara ju.

5. Ọna iṣiṣẹ ti ko tọ nigbati o ba fi ọwọ di tin.

6. deede ayewo lati ṣe a Tinah tiwqn onínọmbà, nibẹ ni o le jẹ Ejò tabi awọn miiran irin akoonu koja awọn bošewa, Abajade ni Tinah arinbo ti wa ni dinku, rọrun lati fa ani Tinah.

7. solder impurities, solder ni idapo impurities kọja awọn Allowable bošewa, awọn abuda kan ti awọn solder yoo yi, wetting tabi fluidity yoo maa di buru, ti o ba ti antimony akoonu ti diẹ ẹ sii ju 1.0%, arsenic diẹ ẹ sii ju 0,2%, ti ya sọtọ diẹ sii ju 0.15%, ito ti solder yoo dinku nipasẹ 25%, lakoko ti akoonu arsenic ti o kere ju 0.005% yoo jẹ de-wetting.

8. ṣayẹwo igun-orin wiwọn igbi, awọn iwọn 7 dara julọ, alapin ju jẹ rọrun lati idorikodo tin.

9. PCB ọkọ abuku, ipo yìí yoo ja si PCB osi arin ọtun mẹta titẹ igbi ijinle aisedede, ati ṣẹlẹ nipasẹ njẹ Tinah jin ibi Tinah sisan ni ko dan, rọrun lati gbe awọn Afara.

10. IC ati ila ti apẹrẹ buburu, ti a fi papọ, awọn ẹgbẹ mẹrin ti aaye ipon ẹsẹ IC <0.4mm, ko si igun tilt sinu ọkọ.

11.pcb kikan arin rii abuku ṣẹlẹ nipasẹ ani Tinah.

12. PCB ọkọ alurinmorin igun, oṣeeṣe awọn ti o tobi igun, awọn solder isẹpo ninu awọn igbi lati igbi ṣaaju ki o si lẹhin ti awọn solder isẹpo lati igbi nigbati awọn anfani ti o wọpọ dada jẹ kere, awọn anfani ti awọn Afara jẹ tun kere.Sibẹsibẹ, igun ti soldering jẹ ipinnu nipasẹ awọn abuda wetting ti solder funrararẹ.Ni gbogbogbo, igun ti titaja asiwaju jẹ adijositabulu laarin 4° ati 9° da lori apẹrẹ PCB, lakoko ti titaja laisi idari jẹ adijositabulu laarin 4° ati 6° da lori apẹrẹ PCB alabara.O yẹ ki o wa woye wipe ninu awọn ti o tobi igun ti awọn alurinmorin ilana, ni iwaju opin ti awọn PCB dip Tinah yoo han lati je Tinah sinu aini ti Tinah lori awọn ipo, eyi ti o ti ṣẹlẹ nipasẹ awọn ooru ti awọn PCB ọkọ si arin ti awọn. awọn concave, ti o ba ti iru ipo kan yẹ ki o wa yẹ lati din alurinmorin igun.

13. laarin awọn Circuit ọkọ paadi ti wa ni ko še lati koju solder idido, lẹhin titẹ sita lori solder lẹẹ ti a ti sopọ;tabi awọn Circuit ọkọ ara ti a ṣe lati koju solder idido / Afara, sugbon ni awọn ti pari ọja sinu apa kan tabi gbogbo pa, ki o si tun rọrun lati ani Tinah.

ND2+N8+T12


Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kọkanla-02-2022

Fi ifiranṣẹ rẹ ranṣẹ si wa: