Awọn abawọn iṣakojọpọ ni akọkọ pẹlu abuku asiwaju, aiṣedeede ipilẹ, oju-iwe ogun, fifọ ërún, delamination, awọn ofo, apoti ti ko ni deede, awọn patikulu ajeji ati imularada pipe, ati bẹbẹ lọ.
1. Ibajẹ asiwaju
Imudaniloju asiwaju maa n tọka si iyipada asiwaju tabi abuku ti o ṣẹlẹ lakoko ṣiṣan ti ṣiṣu ṣiṣu, eyiti o jẹ afihan nigbagbogbo nipasẹ ipin x / L laarin iyipada ti ita ti o pọju x ati ipari asiwaju L. Titẹ asiwaju le ja si awọn kukuru itanna (paapaa). ni iwuwo giga I / O ẹrọ idii).Nigbakuran awọn aapọn ti ipilẹṣẹ nipasẹ titẹ le ja si fifọ ti aaye ifunmọ tabi idinku ninu agbara mimu.
Awọn okunfa ti o ni ipa lori isọdọmọ asiwaju pẹlu apẹrẹ package, iṣeto aṣari, ohun elo asiwaju ati iwọn, awọn ohun-ini ṣiṣu mimu, ilana isunmọ asiwaju, ati ilana iṣakojọpọ.Awọn paramita adari ti o ni ipa lori atunse asiwaju pẹlu iwọn ila opin, ipari asiwaju, fifuye fifọ adari ati iwuwo asiwaju, ati bẹbẹ lọ.
2. Ipilẹ aiṣedeede
Ipilẹ aiṣedeede ntokasi si abuku ati aiṣedeede ti awọn ti ngbe (eerun mimọ) ti o ṣe atilẹyin awọn ërún.
Awọn okunfa ti o ni ipa lori iyipada ipilẹ pẹlu sisan ti agbo-iṣatunṣe, apẹrẹ apejọ adari, ati awọn ohun-ini ohun elo ti idapọmọra ati fireemu adari.Awọn idii bii TSOP ati TQFP ni ifaragba si iyipada ipilẹ ati abuku pin nitori awọn fireemu tinrin wọn.
3. Oju-iwe ogun
Oju-iwe oju-iwe jẹ atunse ti ọkọ ofurufu ati abuku ti ẹrọ package.Oju-iwe ti o ṣẹlẹ nipasẹ ilana imudọgba le ja si nọmba awọn ọran igbẹkẹle gẹgẹbi delamination ati gige gige.
Warpage tun le ja si kan ibiti o ti ẹrọ isoro, gẹgẹ bi awọn ni plasticized rogodo akoj orun (PBGA) awọn ẹrọ, ibi ti warpage le ja si ko dara solder rogodo coplanarity, nfa placement isoro nigba reflow ti awọn ẹrọ fun ijọ to a tejede Circuit ọkọ.
Awọn awoṣe oju-iwe ni pẹlu awọn iru awọn ilana mẹta: concave inu, convex ita ati ni idapo.Ni awọn ile-iṣẹ semikondokito, concave ni nigbakan tọka si bi “oju ẹrin” ati convex bi “oju igbe”.Awọn okunfa akọkọ ti oju-iwe ogun pẹlu ibaamu CTE ati isunmọ arowoto/funmorawon.Igbẹhin naa ko gba akiyesi pupọ ni akọkọ, ṣugbọn iwadii jinlẹ fi han pe isunki kemikali ti idapọmọra tun ṣe ipa pataki ninu oju-iwe ẹrọ IC, paapaa ni awọn idii pẹlu awọn sisanra oriṣiriṣi lori oke ati isalẹ ti ërún.
Lakoko ilana imularada ati lẹhin-itọju, ohun elo mimu yoo faragba idinku kemikali ni iwọn otutu imularada giga, eyiti a pe ni “isunku thermochemical”.Idinku kemikali ti o waye lakoko imularada le dinku nipasẹ jijẹ iwọn otutu iyipada gilasi ati idinku iyipada ninu iyeida ti imugboroja gbona ni ayika Tg.
Oju-iwe oju-iwe tun le fa nipasẹ awọn okunfa bii akopọ ti agbo-iṣatunṣe, ọrinrin ninu agbo mimu, ati jiometirika ti package.Nipa ṣiṣakoso ohun elo ikọwe ati akopọ, awọn aye ilana, eto package ati agbegbe iṣaju iṣaju, oju-iwe ogun le dinku.Ni awọn igba miiran, oju-iwe ogun le jẹ isanpada nipasẹ didi apa ẹhin ti apejọ itanna.Fun apẹẹrẹ, ti awọn asopọ ita ti igbimọ seramiki nla kan tabi igbimọ multilayer wa ni ẹgbẹ kanna, fifin wọn ni ẹgbẹ ẹhin le dinku oju-iwe.
4. Chip breakage
Awọn aapọn ti ipilẹṣẹ ninu ilana iṣakojọpọ le ja si fifọ ërún.Ilana iṣakojọpọ maa n mu ki awọn micro-cracks ti o ṣẹda ninu ilana apejọ ti tẹlẹ.Wafer tabi chirún thinning, backside lilọ, ati ërún imora wa ni gbogbo awọn igbesẹ ti o le ja si awọn sprouting ti dojuijako.
Chirún kan ti o ya, ti o kuna ni ọna ẹrọ ko ni dandan ja si ikuna itanna.Boya a ni ërún rupture yoo ja si ni instantaneous itanna ikuna ti awọn ẹrọ tun da lori kiraki idagbasoke ona.Fun apẹẹrẹ, ti o ba ti kiraki han lori pada ẹgbẹ ti awọn ërún, o le ko ni ipa eyikeyi kókó ẹya.
Nitori awọn wafer silikoni jẹ tinrin ati brittle, iṣakojọpọ ipele wafer jẹ ifaragba diẹ sii si rupture chirún.Nitorinaa, awọn paramita ilana bii titẹ dimole ati titẹ iyipada iyipada ninu ilana gbigbe gbigbe gbọdọ wa ni iṣakoso muna lati yago fun rupture chirún.3D tolera jo ni o wa prone si ërún rupture nitori awọn stacking ilana.Awọn ifosiwewe apẹrẹ ti o ni ipa lori rupture chirún ni awọn idii 3D pẹlu eto akopọ ërún, sisanra sobusitireti, iwọn mimu ati sisanra apo mimu, ati bẹbẹ lọ.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹta-15-2023