Ọna iṣelọpọ ti awọn igbimọ multilayer ni gbogbogbo nipasẹ awọn eya Layer inu ni akọkọ, lẹhinna nipasẹ titẹ ati ọna etching lati ṣe apa kan tabi sobusitireti apa meji, ati sinu Layer ti a yan laarin, ati lẹhinna nipasẹ alapapo, titẹ ati imora, bi fun awọn tetele liluho jẹ kanna bi awọn ilopo-apa plating nipasẹ- iho ọna.
1. Akọkọ ti gbogbo, awọn FR4 Circuit ọkọ gbọdọ wa ni ti ṣelọpọ akọkọ.Lẹhin ti plating awọn perforated Ejò ni sobusitireti, awọn ihò ti wa ni kún pẹlu resini ati awọn dada ila ti wa ni akoso nipa subtractive etching.Igbesẹ yii jẹ kanna bi igbimọ FR4 gbogbogbo ayafi fun kikun ti awọn perforations pẹlu resini.
2. Resini epoxy ti photopolymer ti wa ni lilo bi ipele akọkọ ti idabobo FV1, ati lẹhin gbigbe, a lo photomask fun igbesẹ ifihan, ati lẹhin ifihan, a lo epo lati ṣe agbekalẹ iho isalẹ ti iho èèkàn.Hardening ti resini ti wa ni ti gbe jade lẹhin ti awọn šiši ti iho.
3. Awọn iposii resini dada ti wa ni roughened nipa permanganic acid etching, ati lẹhin etching, a Layer ti Ejò ti wa ni akoso lori dada nipa electroless Ejò plating fun awọn tetele Ejò plating igbese.Lẹhin ti plating, awọn Ejò adaorin Layer ti wa ni akoso ati awọn ipilẹ Layer ti wa ni akoso nipa subtractive etching.
4. Ti a bo pẹlu ipele keji ti idabobo, lilo awọn igbesẹ idagbasoke ifihan kanna lati ṣe iho iho labẹ iho.
5. Ti o ba nilo fun perforation, o le lo awọn liluho ti ihò lati dagba perforations lẹhin ti awọn Ibiyi ti Ejò electroplating etching lati dagba awọn waya.
ni awọn outermost Layer ti awọn Circuit ọkọ ti a bo pẹlu egboogi-Tinah kun, ati awọn lilo ti ifihan idagbasoke ọna lati han awọn olubasọrọ apakan.
6. Ti o ba ti awọn nọmba ti fẹlẹfẹlẹ posi, besikale o kan tun awọn loke awọn igbesẹ.Ti awọn ipele afikun ba wa ni ẹgbẹ mejeeji, Layer idabobo gbọdọ wa ni ti a bo ni ẹgbẹ mejeeji ti ipilẹ ipilẹ, ṣugbọn ilana fifin le ṣee ṣe ni ẹgbẹ mejeeji ni akoko kanna.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kọkanla-09-2022