SMD processing akọkọ nilo lati scrape kan Layer ti solder lẹẹ lori oke ti pcb pad, solder lẹẹ titẹ sita nilo lati ṣee ṣe lẹhin awọn didara ti igbeyewo, idanwo awọn orukọ ti awọn ẹrọ ni a npe ni spi (solder lẹẹ igbeyewo ẹrọ), akọkọ igbeyewo ti awọn solder lẹẹ titẹ sita boya o wa ni aiṣedeede, fa awọn sample, awọn sisanra ati flatness, ati be be lo, nitori awọn didara ti awọn solder lẹẹ titẹ sita taara ni ipa lori awọn didara ti awọn didara ti awọn weld sile, awọn ile ise weld idi fun talaka. diẹ ẹ sii ju 60% awọn iṣoro ni titẹ sita lẹẹmọ!Nfa nipasẹ diẹ ẹ sii ju 60% ti awọn okunfa ti ko dara soldering ninu awọn ile ise ni solder lẹẹ sita isoro, to lati fi mule bi pataki awọn solder lẹẹ sita igbeyewo.
Itumọ ti SPI nipasẹ oṣuwọn
Ayẹwo Titẹ Tita Tita (SPI) ati idanwo AOI ni taara nipasẹ oṣuwọn, taara nipasẹ oṣuwọn lati ọrọ naa le ni oye daradara, taara nipasẹ iṣeeṣe, tun le di oṣuwọn aṣeyọri, ti o ga ni taara nipasẹ oṣuwọn, ti o ga julọ iṣelọpọ. ati agbara iṣelọpọ, ti o ba jẹ pe taara nipasẹ oṣuwọn jẹ kekere, o tumọ si pe ilana naa ko ṣiṣẹ, ti o ni ipa lori agbara ṣiṣe.
Pataki ti taara nipasẹ iṣakoso oṣuwọn
Titọ nipasẹ oṣuwọn tun tọka si oṣuwọn aṣeyọri, ti o ga ni taara nipasẹ oṣuwọn, ipele giga ti imọ-ẹrọ iṣelọpọ, iṣeeṣe ti aye taara, ati kii ṣe ijabọ buburu tabi aṣiṣe nigbagbogbo, taara nipasẹ oṣuwọn ga, iṣelọpọ giga, agbara giga, taara nipasẹ oṣuwọn jẹ kekere, aini imọ-ẹrọ iṣelọpọ, ati pe yoo ni ipa lori ṣiṣe iṣelọpọ ati awọn idiyele akoko, ṣugbọn tun taara taara si idiyele ti agbara eniyan diẹ sii, awọn idiyele ohun elo fun itọju.Nitorinaa, iṣakoso oṣuwọn taara taara fun ile-iṣẹ iṣelọpọ kii ṣe aṣoju ipele ti didara iṣelọpọ nikan, ṣugbọn tun ni ibatan si iṣelọpọ iṣelọpọ ti ile-iṣẹ naa.
Awọn okunfa ti o ni ipa lori spi nipasẹ oṣuwọn
Solder Lẹẹ
Ti o ba ti oloomi ti solder lẹẹ jẹ ju ńlá, o jẹ rorun lati fa awọn solder lẹẹ lati yi lọ yi bọ ati Collapse lori pad, Abajade ni ko dara titẹ sita, a nilo lati lo solder lẹẹ lati ni kikun pada si awọn iwọn otutu ati saropo.
Squeegee
Squeegee titẹ, iyara, igun yoo ni ipa lori iye ti solder lẹẹ tejede lori pcb pad (sisanra ati flatness), ti o ba ti sisanra jẹ ju Elo tabi ju kekere, o yoo fa kukuru Circuit tabi sofo soldering.
Iwọn iho Stencil ati didan ti odi iho yoo ni ipa lori seepage lẹẹ solder, ati pe ti ogiri iho stencil ba ni awọn irun, yoo tun rọrun lati fa aloku lẹẹ solder.
Awọn ẹya ara ẹrọ ti NeoDen SPI Machine
Eto software:
Eto iṣẹ: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Eto idanimọ:
Ẹya: Kamẹra raster 3d (ilọpo jẹ iyan)
Ṣiṣẹ wiwo: siseto ayaworan, rọrun lati ṣiṣẹ, Kannada ati eto Gẹẹsi yipada
Ni wiwo: 2D ATI ati 3D truecolor image
AKIYESI: Le yan 2 commom mark point
2) Eto: Ṣe atilẹyin gerber, titẹ sii CAD, offline ati eto afọwọṣe
3) SPC
Aisinipo SPC: Atilẹyin
Iroyin SPC: Iroyin nigbakugba
Aworan Iṣakoso: Iwọn didun, agbegbe, iga, aiṣedeede
Akoonu okeere: Excel, aworan (jpg, bmp)
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹjọ-01-2023