I. Apejuwe abẹlẹ
Igbi soldering ẹrọalurinmorin ni nipasẹ didà solder lori awọn pinni paati fun awọn ohun elo ti solder ati alapapo, nitori awọn ojulumo ronu ti awọn igbi ati PCB ati didà solder “alalepo”, igbi soldering ilana jẹ Elo siwaju sii eka ju reflow soldering, lati wa ni soldered package. pin aye, pin jade ipari, pad iwọn ti wa ni ti beere, lori PCB Awọn ifilelẹ ti awọn ọkọ itọsọna, aye, bi daradara bi awọn fifi sori ẹrọ ti iho ila tun ni o ni awọn ibeere, ni kukuru, awọn igbi soldering ilana ko dara, demanding, alurinmorin. Egbin ni ipilẹ da lori apẹrẹ.
II.Awọn ibeere apoti
1. o dara fun igbi soldering placement ano yẹ ki o ni solder opin tabi asiwaju opin fara;Ara akopọ lati idasilẹ ilẹ (Duro Paa) <0.15mm;Giga <4mm awọn ibeere ipilẹ.Pade awọn ipo wọnyi ti awọn paati ibisi pẹlu:
0603 ~ 1206 package iwọn ibiti o ti ërún resistive irinše.
SOP pẹlu ijinna aarin asiwaju ≥1.0mm ati giga <4mm.
Chip inductors pẹlu giga ≤ 4mm.
Awọn inductor chip ti kii ṣe ifihan (ie C, iru M)
2. o dara fun titaja igbi ti awọn paati katiriji ẹsẹ ipon fun aaye to kere julọ laarin awọn pinni nitosi ≥ 1.75mm package.
III.Itọsọna gbigbe
Ṣaaju ki o to ipilẹ paati dada igbi, akọkọ yẹ ki o pinnu PCB lori itọsọna gbigbe ileru, o jẹ ifilelẹ ti awọn paati katiriji “aṣepari ilana”.Nitorinaa, ṣaaju iṣeto awọn paati dada ti igbi, akọkọ yẹ ki o pinnu itọsọna ti gbigbe.
1. Ni gbogbogbo, ẹgbẹ gigun yẹ ki o jẹ itọsọna ti gbigbe.
2. Ti iṣeto ba ni asopọ katiriji ẹsẹ to sunmọ (pitch <2.54mm), itọsọna ifilelẹ ti asopo yẹ ki o jẹ itọsọna ti gbigbe.
3. ninu awọn igbi soldering dada, yẹ ki o wa siliki-se ayewo tabi Ejò bankanje etched itọka siṣamisi awọn itọsọna ti gbigbe, ni ibere lati da nigbati alurinmorin.
IV.Ilana iṣeto
Itọsọna ifilelẹ ti awọn paati ni akọkọ pẹlu awọn paati ërún ati awọn asopọ pin-pupọ.
1. itọsọna gigun ti package ẹrọ SOP yẹ ki o wa ni afiwe si ipilẹ itọnisọna gbigbe gbigbe igbi, itọsọna gigun ti awọn paati ërún, yẹ ki o jẹ papẹndikula si itọsọna gbigbe gbigbe igbi.
2. ọpọ meji-pin katiriji irinše, awọn Jack aarin ila itọsọna yẹ ki o wa papẹndikula si awọn itọsọna ti gbigbe, ni ibere lati din lasan ti ọkan opin ti awọn paati lilefoofo.
V. Awọn ibeere aaye
Fun awọn paati SMD, aye paadi n tọka si aarin laarin awọn abuda itagbangba ti o pọju ti awọn idii ti o wa nitosi (pẹlu awọn paadi);fun awọn paati katiriji, aaye paadi n tọka si aarin laarin awọn paadi solder.
Fun awọn paati SMD, aye paadi kii ṣe patapata lati awọn aaye asopọ Afara, pẹlu ipa idinamọ ti ara package le fa jijo ti solder.
1. katiriji irinše paadi aarin yẹ ki o wa ni gbogbo ≥ 1.00mm.fun awọn asopọ katiriji ipolowo to dara, gba idinku ti o yẹ, ṣugbọn o kere julọ ko yẹ ki o jẹ <0.60mm.
2. awọn paadi paati katiriji ati awọn paadi paati SMD ti igbi yẹ ki o jẹ ≥ 1.25mm aarin.
VI.Paadi apẹrẹ awọn ibeere pataki
1. ni ibere lati din jijo soldering, fun 0805/0603, SOT, SOP, tantalum capacitor paadi, o ti wa ni niyanju wipe awọn oniru ni ibamu pẹlu awọn wọnyi ibeere.
Fun awọn paati 0805/0603, ni ibamu pẹlu IPC-7351 apẹrẹ ti a ṣe iṣeduro (pad flare 0.2mm, iwọn dinku nipasẹ 30%).
Fun SOT ati tantalum capacitors, awọn paadi yẹ ki o faagun si ita nipasẹ 0.3mm ni akawe si awọn paadi apẹrẹ deede.
2. fun metalized iho awo, awọn agbara ti awọn solder isẹpo o kun da lori awọn asopọ iho, pad oruka iwọn ≥ 0.25mm le jẹ.
3. Fun apẹrẹ iho ti kii ṣe irin-irin (panel kan), agbara ti irẹpọ solder ti pinnu nipasẹ iwọn paadi, iwọn ila opin paadi gbogbogbo yẹ ki o jẹ ≥ 2.5 igba iwọn ila opin ti iho naa.
4. fun SOP package, yẹ ki o wa apẹrẹ ni opin ti awọn pinni tinned ji Tinah paadi, ti o ba ti SOP ipolowo jẹ jo mo tobi, ji Tinah pad oniru tun le di tobi.
5. fun awọn asopọ pin-pupọ, o yẹ ki o ṣe apẹrẹ ni pipa-tin opin ti awọn paadi tin ji.
VII.Asiwaju jade ipari
1. Asiwaju jade ipari ti dida ti Afara ni ibatan nla, aaye pin pin, ti o pọju ipa ti awọn iṣeduro gbogbogbo:
Ti ipolowo pin ba wa laarin 2 ~ 2.54mm, ipari itẹsiwaju asiwaju yẹ ki o ṣakoso ni 0.8 ~ 1.3mm
Ti ipolowo pin <2mm, ipari itẹsiwaju asiwaju yẹ ki o ṣakoso ni 0.5 ~ 1.0mm
2. asiwaju jade ipari nikan ni itọnisọna ifilelẹ paati lati pade awọn ibeere ti awọn ipo tita igbi le ṣe ipa kan, bibẹkọ ti imukuro ipa ti asopọ afara ko han gbangba.
VIII.ohun elo ti solder koju inki
1. a nigbagbogbo ri diẹ ninu awọn asopo pad eya ipo tejede pẹlu inki eya, iru a oniru ti wa ni gbogbo ka lati din lasan ti Nsopọ.Awọn siseto le jẹ awọn inki Layer dada jẹ jo ti o ni inira, rọrun lati adsorb diẹ sisan, ṣiṣan pade pẹlu ga otutu didà solder volatilization ati awọn Ibiyi ti ipinya nyoju, nitorina atehinwa iṣẹlẹ ti Nsopọ.
2. Ti o ba ti awọn aaye laarin awọn pin paadi <1.0mm, o le ṣe ọnà awọn solder koju inki Layer ita awọn paadi lati din iṣeeṣe ti Nsopọ, eyi ti o kun ti jade ni ipon paadi laarin awọn arin ti awọn solder isẹpo Nsopọ, ati ole ti Tinah paadi o kun imukuro ipon paadi ẹgbẹ kẹhin desoldering opin ti awọn solder isẹpo Nsopọ wọn yatọ si awọn iṣẹ.Nitorinaa, fun aye pin pin jẹ awọn paadi ipon kekere, solder koju inki ati ole paadi solder yẹ ki o lo papọ.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kejila-14-2021