Key ojuami ti yi article
- Awọn idii BGA jẹ iwapọ ni iwọn ati pe o ni iwuwo pin giga.
- Ninu awọn idii BGA, ifihan agbara agbelebu nitori titete bọọlu ati aiṣedeede ni a pe ni BGA crosstalk.
- BGA crosstalk da lori ipo ti ifihan intruder ati ifihan agbara olufaragba ninu akojọpọ akoj rogodo.
Ni olona-bode ati pin-count ICs, awọn ipele ti Integration posi exponentially.Awọn eerun wọnyi ti di igbẹkẹle diẹ sii, logan, ati rọrun lati lo ọpẹ si idagbasoke ti awọn idii grid grid (BGA), eyiti o kere si ni iwọn ati sisanra ati tobi ni nọmba awọn pinni.Sibẹsibẹ, BGA crosstalk ni ipa lori iduroṣinṣin ifihan agbara, nitorinaa diwọn lilo awọn idii BGA.Jẹ ki a jiroro lori apoti BGA ati BGA crosstalk.
Rogodo po orun jo
Apo BGA jẹ idii oke dada ti o nlo awọn bọọlu adaorin irin kekere lati gbe iyika iṣọpọ naa.Awọn wọnyi ni irin boolu fẹlẹfẹlẹ kan ti akoj tabi matrix Àpẹẹrẹ ti o ti wa ni idayatọ labẹ awọn dada ti awọn ërún ati ti sopọ si awọn tejede Circuit ọkọ.
A rogodo akoj orun (BGA) package
Awọn ẹrọ ti o ti wa ni dipo ni BGAs ni ko si pinni tabi nyorisi lori ẹba ti awọn ërún.Dipo, awọn rogodo akoj orun ti wa ni gbe lori isalẹ ti ërún.Awọn ọna ikojọpọ bọọlu wọnyi ni a pe ni awọn bọọlu solder ati ṣiṣẹ bi awọn asopọ fun package BGA.
Microprocessors, awọn eerun WiFi, ati awọn FPGA nigbagbogbo lo awọn akojọpọ BGA.Ninu chirún package BGA kan, awọn bọọlu solder gba lọwọlọwọ laaye lati ṣàn laarin PCB ati package.Awọn bọọlu solder wọnyi ni asopọ ti ara si sobusitireti semikondokito ti ẹrọ itanna.Isopọmọ asiwaju tabi isipade-chip ni a lo lati fi idi asopọ itanna mulẹ si sobusitireti ki o ku.Conductive alignments ti wa ni be laarin awọn sobusitireti gbigba awọn ifihan agbara itanna lati wa ni gbigbe lati awọn ipade laarin awọn ërún ati awọn sobusitireti si ipade ọna laarin awọn sobusitireti ati awọn rogodo akoj orun.
Apo BGA n pin kaakiri awọn itọsọna asopọ labẹ ku ni ilana matrix kan.Eto yii n pese nọmba ti o tobi julọ ti awọn itọsọna ni package BGA ju ni alapin ati awọn idii-ila meji.Ni a asiwaju package, awọn pinni ti wa ni idayatọ ni awọn aala.kọọkan pinni ti BGA package gbe a solder rogodo, eyi ti o ti wa ni be lori isalẹ dada ti awọn ërún.Eto yii lori dada isalẹ n pese agbegbe diẹ sii, ti o mu abajade awọn pinni diẹ sii, idinamọ dinku, ati awọn kuru asiwaju diẹ.Ninu idii BGA kan, awọn boolu ti o taja ti wa ni ibamu si ọna ti o jinna ju ninu package pẹlu awọn itọsọna.
Awọn anfani ti awọn idii BGA
Apo BGA ni awọn iwọn iwapọ ati iwuwo pinni giga.package BGA ni inductance kekere, gbigba lilo awọn foliteji kekere.Akoj akoj rogodo ti wa ni aaye daradara, ti o jẹ ki o rọrun lati ṣe deedee ërún BGA pẹlu PCB.
Diẹ ninu awọn anfani miiran ti package BGA ni:
- Ilọru ooru ti o dara nitori idiwọ igbona kekere ti package.
- Gigun asiwaju ninu awọn idii BGA kuru ju ninu awọn idii pẹlu awọn itọsọna.Nọmba giga ti awọn itọsọna ni idapo pẹlu iwọn kekere jẹ ki package BGA ṣe adaṣe diẹ sii, nitorinaa ilọsiwaju iṣẹ.
- Awọn idii BGA nfunni ni iṣẹ giga ni awọn iyara giga ni akawe si awọn idii alapin ati awọn idii laini ilọpo meji.
- Iyara ati ikore ti iṣelọpọ PCB pọ si nigba lilo awọn ẹrọ ti a kojọpọ BGA.Ilana titaja di rọrun ati irọrun diẹ sii, ati awọn idii BGA le ṣe atunṣe ni rọọrun.
BGA Crosstalk
Awọn idii BGA ni diẹ ninu awọn drawbacks: awọn bọọlu solder ko le tẹ, ayewo jẹ nira nitori iwuwo giga ti package, ati iṣelọpọ iwọn didun giga nilo lilo ohun elo titaja gbowolori.
Lati dinku ọrọ agbekọja BGA, iṣeto BGA kekere-agbelebu jẹ pataki.
Awọn idii BGA nigbagbogbo lo ni nọmba nla ti awọn ẹrọ I/O.Awọn ifihan agbara ti a gbejade ati ti o gba nipasẹ chirún imudarapọ ninu package BGA le jẹ idamu nipasẹ isọdọkan agbara ifihan lati ọna kan si ekeji.Crosstalk ifihan agbara ti o ṣẹlẹ nipasẹ titete ati aiṣedeede ti awọn bọọlu solder ninu apo BGA ni a pe ni crosstalk BGA.Inductance ti o ni opin laarin awọn akojọpọ grid bọọlu jẹ ọkan ninu awọn idi ti awọn ipa crosstalk ni awọn idii BGA.Nigba ti giga ti mo ti / O lọwọlọwọ transients (ifọle awọn ifihan agbara) waye ninu BGA package nyorisi, awọn adópin inductance laarin awọn rogodo akoj orun bamu si awọn ifihan agbara ati pada pinni ṣẹda foliteji kikọlu lori ërún sobusitireti.kikọlu foliteji yii nfa glitch ifihan kan ti o tan kaakiri lati inu package BGA bi ariwo, ti o fa abajade ipa-ọna crosstalk kan.
Ninu awọn ohun elo bii awọn ọna ṣiṣe nẹtiwọọki pẹlu awọn PCB ti o nipọn ti o lo nipasẹ awọn iho, BGA crosstalk le jẹ wọpọ ti a ko ba ṣe awọn igbese lati daabobo awọn iho.Ni iru awọn iyika, gigun nipasẹ awọn ihò ti a gbe labẹ BGA le fa idapọpọ pataki ati ṣe agbekalẹ kikọlu crosstalk akiyesi.
BGA crosstalk da lori ipo ti ifihan intruder ati ifihan agbara olufaragba ninu akojọpọ akoj rogodo.Lati dinku ọrọ agbekọja BGA, eto package BGA kekere-crosstalk jẹ pataki.Pẹlu sọfitiwia Package Allegro Package Plus sọfitiwia, awọn apẹẹrẹ le ṣe iṣapeye iṣapeye eka-die-ẹyọkan ati okun waya olona-ku ati awọn aṣa isipade-chip;radial, ipa ọna titẹ-fun pọ ni igun kikun lati koju awọn italaya ipa-ọna alailẹgbẹ ti awọn apẹrẹ sobusitireti BGA/LGA.ati awọn sọwedowo DRC/DFA pato fun deede diẹ sii ati ipa-ọna daradara.Awọn sọwedowo DRC/DFM/DFA pato ṣe idaniloju awọn apẹrẹ BGA/LGA aṣeyọri ni iwe-iwọle kan.isediwon interconnect alaye, awoṣe package 3D, ati iduroṣinṣin ifihan agbara ati itupalẹ igbona pẹlu awọn ifarabalẹ ipese agbara ni a tun pese.
Akoko ifiweranṣẹ: Mar-28-2023